【新闻标题】苹果将关注于玻璃基板的开发，期望引领半导体产业前进
【新闻来源】
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短网址：https://bit.ly/4ahxmCu
【新闻内容】
根据报导，苹果公司正在寻求成为芯片开发领域下一个重大事件的早期参与者，那就是往
玻璃基板制成的印刷电路板 (PCB)。其可以提供了一种全新的安装和封装芯片方式，不仅
可以提供更好的热性能，使处理器能够以最大功率运行更长时间。
目前的PCB通常由铜层和焊料层下方的玻璃纤维和树脂混合物制成。该材料对热敏感，这
意味着必须透过热节流仔细控制芯片温度。当芯片变得太热时，会降低芯片的性能。这意
味着芯片只能在有限的时间内维持其最大性能，然后才会回落到较慢的速度以降低温度。
可是改用玻璃基板的话，可以大大增加PCB所能承受的温度，这反过来意味着芯片可以运
作得更热，从而更长时间地保持峰值性能。
另外，玻璃基板也是超平坦的，可以进行更精确的蚀刻，从而可以将组件放置得更近，从
而增加任何尺寸内的电路密度。
如今这一市场的领导者就是英特尔，其预计到2030年使用玻璃基板可以让一颗芯片放入一
兆电晶体。这比起苹果iPhone 15 Pro中的A17 Pro处理器拥有190亿个电晶体，超过50倍
。
所以玻璃基板将成为芯片开发的下一个重大事件。毕竟，迄今为止的大多数进展都是透过
更小的制程实现的。例如：苹果目前在iPhone 15 Pro机型中采用的A17 Pro中的3奈
米芯片处于领先地位，之后将计划采用2奈米，然后是1.4奈米。如果每一颗芯片可以放入
更多电晶体，这有助于芯片在未来发展。
如今三星目前也正在研究这项技术，苹果正在与几家未具名的供应商进行讨论，三星肯定
也在其中。三星集团的子公司Samsung Electro-Mechanics、三星电子和三星显示器将合
作投资玻璃核心基板 (GCS) 的研发，以加速其商业化，旨在与在该领域处于领先地位的
英特尔竞争。
至于苹果，其正在与几家公司讨论制定将玻璃基板融入电子设备的策略。未来苹果采用玻
璃基板预计将大幅扩大应用领域范围。
半导体产业人士表示，玻璃基板或将成为各国共同开发的新领域，除基板制造商外，还将
吸引全球IT设备制造商和半导体厂商的参与。三星在这方面处于有利位置，因为用于制造
先进多层显示器的许多技术也适用于制造玻璃基板PCB。
总之，当半导体芯片的制程微缩将达到极限时，新材料是保持发展速度的关键。
【观后心得】
苹果积极参与玻璃基板技术发展，预期将带动半导体产业向前。玻璃基板可提高芯片耐热
性，延长峰值运行时间，且平坦度高，可提高电路密度。此举将影响芯片发展，且三星等
公司亦积极投入相关研发。随着制程微缩极限，新材料将成为半导体发展的关键。