[讨论] M1芯片问题 LaLaplace PTT批踢踢实业坊

[讨论] M1芯片问题

楼主: LaLaplace (拉不拉屎) 2021-06-16 15:15:33

乳提
小弟专业知识不足，想问个问题，这次APPLE主打M1芯片
有个主要卖点，把所有东西整合在一张芯片上
小弟想问的事情是，这样散热问题不会很难解决吗
就我知道的散热不外乎打孔，或者镀铜，上散热片
但在把这些GPU、CPU、I/O东西都搞在一起，真的不会有过热导致电池耗损过快吗
还请各位大神解释\
https://imgur.com/c6pgO3E

作者: AlexTYChen (Alexander陈) 2021-06-16 15:26:00

有内显的CPU也都整合在一起呀，M1的优势是功耗小，达成同样效能下的发热量更少

作者: Grafeoy (夜冥殿) 2021-06-16 15:28:00

那些东西本来就会在一起

作者: hungdino (たかひと) 2021-06-16 15:30:00

芯片组放在一起才会快不要叠在电池上，散热做好就没什么问题

作者: madvsfool (ç¾Žåœ‹LLer) 2021-06-16 15:59:00

你用的手机就是这种SoC啊只要功耗和散热控制好，没什么不可以的

作者: flypenguin (企鹅) 2021-06-16 16:46:00

SoC 都用几年了，你现在才有这问题 0.0?

作者: waty (syshie) 2021-06-16 17:03:00

整合在一起，不会过热，过热跟电池秏损也没什么太大关系。

作者: ChungLi5566 (中坜56哥) 2021-06-16 17:29:00

你的桌机CPU也是整合一堆芯片啊以前读书学的南北桥都快消失了

作者: benedict76 (ben) 2021-06-16 17:56:00

芯片看时脉看制程，时脉愈高当然愈容易热跟耗电，控制时脉就可以解决发热耗电的问题了。

作者: hidexjapan (hide0504N ) 2021-06-16 18:34:00

你去看一下PS4 的soc

作者: maplefff (maplefff) 2021-06-16 19:05:00

从iPhone初代开始就是这样，你现在才想到？

作者: babylolita (小濑濑) 2021-06-16 19:44:00

温度比手机还低

作者: fearman5566 (没) 2021-06-16 20:39:00

这可是GG 5奈米工艺捏，不要拿某14奈米来比发热

作者: ahaw99 (限速100) 2021-06-16 20:53:00

我觉得你可以自己估狗到更多结果，包含缺点

作者: kouta (Kk) 2021-06-16 21:59:00

YouTube上很多资源你可以去看一遍做一下功课

作者: vauent (vauent) 2021-06-16 22:35:00

没独显真的让我很怀疑效能

作者: NewTypeNeo (北大三国哥) 2021-06-18 08:49:00

很不热啊

作者: abc01251 (爪哥) 2021-06-18 09:09:00

接案公司94废恩建议买intel

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