2021/02/25 17:00
3C科技频道／综合报导
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（图片来源／彭博）
《电子时报》（DigiTimes）消息指出，Apple 2021 年 iPhone 传使用高通（
Qualcomm）Snapdragon X60 5G 通讯芯片，并交由三星（Samsung）负责制造。
据了解，与 iPhone 12 系列使用的 Snapdragon X55 相比，采用 5nm 制程的
X60 芯片在能耗比方面将比 7nm 的 X55 更佳，更能替延长 iPhone 续航。
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（图片来源／高通）
此外，高通 X60 5G modem 还将支援 mmWave 毫米波与 Sub-6GHz 以下的频段
，实现高网速、低延迟、高覆蓋的优点。
高通在 2 月 10 日公布全新 Snapdragon X65 5G modem，是首款在行动装置
实现 10Gbps 下载速度的 5G 芯片，具备更好的传输速率与能耗比，出于成本
考量与产量问题，外界认为 Apple 可能不会在 2021 年的 iPhone 采用。
至于自研芯片，由于 Apple 刚收购 Intel 5G modem 部门，仍须时间进行整
合、研发，即便 iPhone 想用自家 5G 芯片，外媒推测最快也得等到 2023 年
。
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