各位ios版友大家好，
刚好手上有iPhone7 音频IC的故障机
可以拍照分享一下如何D.I.Y(？)维修。
最典型的iPhone 7系列音频IC故障情形：
1.通话时无法扩音(反灰)
2.语音备忘录无法使用(找不到录音装置)
3.重新开机时间超久(手上这只要到4分钟)
接下来就直接分享主机板施工过程：
1.翻到主机板背面，右下这个就是音频IC
https://i.imgur.com/XL0Wnm1.jpg
2.加热取下IC的样子，通病在板子非IC。
https://i.imgur.com/NE7ObWs.jpg
3.把板子残锡清理干净后的样子
https://i.imgur.com/7OeH019.jpg
4.接下来就是重点了，
为什么这里出问题会造成音频IC的故障？
这个点位名称是：
I2S_AP_TO_CODEC_MCLK
是与CPU(俗称AP)通讯的，
当此点位与连接的电子元件断线时，
就会造成音频IC的故障。
跟iPhone 6系列触控通病一样意思，
大部分都是断线造成的。
此将主机板包覆层刮开露出连接线。
https://i.imgur.com/N9G4hnW.jpg
5.焊一条线径o.o2mm的线做连接通路
(俗称飞线)
https://i.imgur.com/cnnOMKs.jpg
6.确认飞线稳固后，涂上阻焊油固化。
(俗称绿油)
https://i.imgur.com/ptpFtvy.jpg
7.主机板处理完毕后，再来整理IC。
把IC重新植锡确认每颗大小就行了。
https://i.imgur.com/NdGRHqU.jpg
8.之后加热回焊确认芯片有无装好，
装机测试故障已解决。