第 2 代 AirPods H1 芯片效能解密：
像是将 iPhone 4 戴上耳朵！
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最近推出的第 2 代 AirPods 耳机内建 H1 芯片，声称可以提供更高效能、更快连接，以及提升音质，那么，内置的 H1 芯片的效能有多强？
Brian Roemmeie 最近在 Twitter 爆料指，第 2 代 AirPods 的 H1 芯片效能之高，就像是要将 iPhone 4 戴上耳朵。他更提到 H1 芯片如何构成，包括 Cypress SoC 芯片、Maxim 音频解码芯片、Bosch BMA280 速度感应仪、STM 3 轴速度感应仪、STM 校准仪、TI 数据转换芯片、Goertek MEMs 收音咪，整个 H1 裸晶只有 12 平方毫米，采用 Class 1 蓝牙 5.0。
2010 年推出的 iPhone 4 采用单核心的 Apple A4 芯片，在 2012 年 Apple A4 芯片的 Geekbench 跑分也只有 770 左右。事隔多年，只是一块小小的 H1 芯片，就已经有 iPhone 4 的效能，可见技术进步神速。
情报来源：
https://hk.news.yahoo.com/第-2-代-airpods-h1-060047571.html
H1 目前能看到的资料就是高效跟省电(因为随时在听Siri)，
主要进步是让装置间切换更顺畅还有降低延迟的时间，
其它的应用或音质的提升目前看是没有，
至少有新芯片、耳机价格也没涨，算是砍3.5后少数的好产品了。