※ [本文转录自 MobileComm 看板 #1RdfM4eX ]
作者: hakugetsu (hakugetsu) 看板: MobileComm
标题: [讨论] 新iPhone的基频内建了一颗 x86 CPU
时间: Mon Sep 17 01:40:18 2018
刚刚看到一个很有趣的东西
https://lcq2.github.io/x86_iphone/
这次新的iPhone 三只都只有使用 Intel 的基频 不用高通了
用的应该都是 Intel 新的 XMM 7560
而国外大神使用IDA反解这次新机的基频
发现这颗基频的 firmware 内跑的是 x86 的程式码
也就是这颗基频内建了一颗 x86 CPU
而在对岸的群组有看到讨论 这颗基频内建的CPU
应该是基于 Quark 架构的 因为都是 Family 5 Model 10
运行的时脉为 1.4 GHz x86常见的指令集 MMX SSE-SSE4 都有支援
甚至还有支援 VT-x (虚拟化) 指令集 所以有可能基频内
有跑小型的虚拟机?
另外这次新iPhone的 WiFi/蓝牙 模组 也不再使用博通的芯片
这次是用自己做的芯片 内部有一颗 Cortex-R5 的核心做处理

又不是第一天用Intel modem...

iphone当然是买新不买旧

今年基频芯片都是 intel 了，买日版也是intel不是高通了转录文章的推文不是要嘛全留要嘛全砍掉吗…

官网spec有写支援 LAA, 4x4 MIMO, 对照 Intel spec 应该是XMM 7560https://intel.ly/2D4JADh

我只希望这次xs散热可以好一点 能效再高过热一样没用

也支援 downlink 256QAM, 4 interband 100MHz 5CA不过哪些会实际运作就不知道了，spec上有写支援北斗定位但很明显apple没开

文组看不懂QQ

我也这么认为

如果还是双层主机板，散热堪忧，iphone x的soc常发热降频

对呀 所以就很怕 听说是蓝芽和无线充电的模组在发热没改善的话无论效能多好 使用起来一样烫手并且lag

以前用过Intel用X86做的路由设备，功能够强，相容性也行但是价钱压不下来，而且明显比用ARM的机器热

现在都过渡吧 看放上5G时能有什么表现

目前遇到的真的都是X的过热问题

XR听说是用单层主机版

唬烂...iPhone至少2020前都会用Broadcom芯片

楼上唬什么烂 我们最近疯狂测这棵对了 我在i社测试部门上班

嗯 我在B社就是做combo chip, 如果combo掉单 我应该已经没工作了

坐等apple自制基频芯片

唬烂至少2020后才会换

基频是modem的意思吗？

http://t.cn/Evji13P基带芯片是Intel，而这次所有的机型应该都是Intel基带 呵呵说唬烂的证据在哪呢