Qualcomm：Apple 的下一款 iPhone 不会使用我们的无线芯片
因为 Apple 和高通之间的专利战而衍生的实际影响，似乎会要下一款 iPhone 上浮现了。在高通的财报会议上，其首席财务官 George Davis 向投资者表示他们相信 Apple 将会“只应用其竞争对手的 modem 产品（Intel？）到其下一款 iPhone 上。”现在距离 Apple 惯常会发表新 iPhone 的 9 月只有不足两个月，所以从此看来高通有很大机会要暂时在 Apple 的新产品上缺席了。
早于 2017 年 10 月就有传言说，Apple 正在设计无高通元素的 iPhone 产品，以应对双方正进行的官司和反垄断考量，所以在这可见的将来，Apple 很有可能全面把旗下的新产品都换上 Intel 的无线芯片。
可是 Apple 会否因此变成完全拥抱 Intel 的产品，却是另一个故事了。据 Calcalists 获得的消息指出，Apple 已经拒绝为 2020 年推出的行动装置搭载 Intel 的蓝牙和 WiFi 组件。虽然这消息并没有排除使用 Intel 的行动数据 modem 产品，但 Apple 和 Intel 的“独家”合作也难保会持久。
来源：https://engt.co/2uNzzE3
不晓得首席财务官指的是今年还是明年，
毕竟拉货跟设计应该早就谈好，不会在两个月前还不确定吧。
看来台湾在一个全国行动通讯网络跟Wifi完备的条件下，
让苹果选择在这里测试 Intel 的表现能力如何，
也许以后自己搞也说不定，
但不管如何手机也没比较便宜。