昨天好友从对岸回来分享几点消息
专业名词记不得
大概内容是这样
他说iphone x和8是两个不同等级的东西
绝不是网络上说的差不多
要就等x,或者11
因为x用的板子技术很高，超过过去许多
此技术在x以后就会普及
这次iphone效能很强，超高对手很多
不只处理器，跟板子用新技术也有很大关系
他说这技术目前只有3家手机品牌跟进
苹果之外，三星部份机型，sony明年手机确定导入
其它手机品牌都还在观望
当初日本的ibiden有此技术，良率可到8成以上，可说是世界第一
但此日本厂商太嚣张还怎样，被苹果列为不合格名单，观察1年
本来库克认为其他供应商的良率可以慢慢上来
但其它6家供应商的良率目前为止最高只能到6,7成
所以库克只好又把ibiden拉回来供应链
x的脸部辨识技术的供应商是一家韩国的
目前良率只有10%
他说市场称罗密欧与茱丽叶
罗密欧打几十个点在脸上
茱丽叶再把这些讯号做计算处理
如果良率上不了，以后供货会拖很久
所以x如果排太久，就干脆等11
我这个外行人其实有点惊讶
一直以为新技术是成熟后才会导入使用
但没想到苹果是先用，再逼供应商把良率做上来
难怪爆肝的都是这些供应商的工程师阿

技术成熟跟商业成熟本来就是两回事啊..硬要说的话，姑且可以说成学界和业界追求的差异

10%也太扯了吧

.......蛮想问板子是指？

良率十趴根本不叫良率了吧…

他说是跟过去不同的短板

供应商是韩国？？？我是指脸部辨识

六七成的东西可以"只好拉回来" 十趴的东西可以硬要做骗鬼

什么板子....?

唬洨 10%良率做出来的产品成本超高 你了解苹果吗

使用者体验确定有感吗？

我相信iphone 8良率不到60% 谢谢

板子应该是在说 堆叠类载板 SLP(Substrate-Like PCB)

我边看边笑

外行就不要拿这种连出处都没有的消息来分享了

我开始相信你了

板子技术高超、新技术、此技术，有人可以跟我说他是在讲什么技术吗.....还是他就是在讲脸部辨识?!

讲得那么粗俗笼统不清不楚 好歹也专业一点

如果是在讲脸部辨识，那第一段干嘛讲什么"板子技术"!?如果不是脸部辨识，那到底在讲什么东西................我再看了一次，前两段不是在讲脸部辨识阿，那到底在技术什么东西...

良率10% 别闹了好吗 量产没有99.99%以上都是废物

哈哈哈......

原PO有提到关键字啊，日厂ibiden就是做PCB电路板

小的没读书，看了最后一段最后两行猜不出是pcbPCB可以增加效能我真的不知道QQ

我就不信X跟8除了解锁功能、照相不一样之外，其他会有什么差别，使用上还不是一样，谁能有多强。

敝公司员工都买8了...X？

有梦最美

另外IDPBG的东西拿出来不怕被公司...

face id是打3万个点在脸上,不是几十个点,这个apple都有正式的新闻稿了,发射红外线的元件是苹果和lumentum合作开发,由台湾稳懋代工,跟韩国没什么关系....

SLP主要是空间更多 让续航上升　跟效能没太大关系

你朋友的消息来源有一点.....

哈哈哈10%没人敢做吧！

去看上礼拜壹周刊就知道买明年的 iphone 才是对的

MB的照片早就流出了啊

我终于知道社会大众为什么这么好操纵了

良率10%成本会上升多少吗？1块变10块！

10%？用点脑好吗？一片wafer yield只有10%，这10%的die你敢用？quality超差，苹果怎么可能砸了自己的招牌

相关消息人士指出，罗密欧与茱丽叶组装商为LG及SHARP，但两间公司均拒绝回应传闻。

Face ID不是苹果收购的以色列公司吗？韩国？？

所以用这新的板子技术，对使用体验会有什么帮助吗?

看起来策略是 今年休兵 iphoneX之后几代大吃市场

感谢分享 其实下一代X的内容也不是秘密了等萤幕分辨率搞定之后 估计苹果自己都会放生Face ID

有料beta 开始囉

我是自动化产业的 产线良率90%就已经算很差了，10%根本无法量产，评估时就打枪了

我想知道板子怎么增加性能，他芯片载体而已不是吗，是增加机械强度的性能吗...

板子...文组吗？这啥东东？板子等于面包板上的电线耶...有什么效能可言？

楼上说的没错 机板对user体验上基本不会有感觉