《DJ独家》台积电CoPoS传量产厂将落脚嘉义AP7
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2025/06/10 12:03
MoneyDJ新闻 2025-06-10 12:03:39 记者 王怡茹 报导
继CoWoS后，台积电(2330)“以方代圆”的CoPoS封装技术，成为市场瞩目焦点。业界最新传
出，台积电预计在2026年设立首条CoPoS实验线，并将落脚旗下采钰(6789)，而真正大规模
生产的量产厂也已敲定将落脚在嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首
家客户将由辉达(NVIDIA)拔得头筹。
台积电的CoPoS是一种类似“矩形”的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310
毫米，相较于传统圆形，在基板可利用空间加大下，可增加产出效益并有效降低成本。据悉
，未来CoPoS封装的方向，主要锁定AI等高阶应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而
CoWoS-L则是目标服务辉达及超微。
今年1月份，MoneyDJ已抢先市场报导，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相
关公司在光学领域的能力，未来有望进一步整合硅光子、CPO等技术趋势。不过这仅是初期
研发所使用的实验线，真正量产厂会在嘉义AP7。
据悉，台积电嘉义AP7共规划八个phase，其中P2、P3厂将优先扩充SoIC，而P1部分，则是苹
果“专厂专用”的WMCM（多芯片模组）基地；至于CoPoS则预计在P4实现大规模量产。值得
一提的是，目前AP7并未有CoWoS的规划，CoWoS产能主要集中火力在南科AP8。
业界人士进一步分析，相较于AP8是群创(3481)旧厂改建，AP7的腹地更大且厂房规格相当完
善，因此最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技术生产据点都将坐落于此。台积电先进封装发展上
将更强化“多种技术整合”，未来2奈米以下的HPC芯片封装型式，将会是采用SoIC搭配CoWo
S、CoPoS、InFo技术混搭(如AMD已采用SoIC+CoWoS)，以提供客户最佳解决方案。
至于时间表部分，首条CoPoS实验线部分，台积电已通知设备商自明年中旬陆续展开进机，
最快明年下半年至2027年小量产出。随即2027年则进入技术开发阶段、2028年展开制程验证
，预计2028年底后正式进入大规模量产，换言之，届时即可看见采用CoPoS技术的终端产品
上市，并由辉达抢头香。
看来随着嘉义科学园区的二期扩建确定核准后 台积电在嘉义科学园区的重点配置会随之增
加的机会又大增了