作者:
maniaque (maniaque)
2024-11-18 15:26:00R 是触发的面 ...跟正反有正相关,但无绝对相关.....看你PCB layout ,x16的颗粒,四颗就可以组成一面x8颗粒,要8颗才能组成,此时PCB虽然贴一面四颗但x8八颗,整个模组组成是 1R.....因为现在颗粒可以做比较小,以前传统TSOP只能塞四颗一面现在走BGA ,八颗放一面不是问题(其实早一点的CSP就可以)更不用讲现在主流是 WLP封装反之,要把双面八颗(2R)挤在同一模组面,也不是问题.....至于为了模组容量max,逼到用x4的16颗,也没说不行反正SO-DIMM一面最多可以挤上现在封装的8颗一般的DIMM看状况,不用stack 的话,一面WLP挤16~18也ok以往来讲,颗粒越多,越吃电,越吃整体稳定性同容量,能不混(品牌/规格/R数)就不混,能单面就不买双面当然,你新机买入没塞满,两三年后才想到扩充,有时也买不到当时内建的同品牌同规同颗粒(大人,时代变了)有本钱的就一次全砍全换,内建反手卖掉换现金预算比较紧的,就上网查查看哪位烈士小白鼠买过测过以前就碰过新ram没更新bios ,上去直接bi bi 叫更新过才能够on 的