从一开始进入BIOS温度就高达80度
开机后大概维持在65~80
开个RO就破百了= =
CPU是用I5 3450
目前是用B75M D3H
最近温度突然飙升
原本以为是因为双萤幕问题
结果重灌之后温度还是很高
用的是原厂风扇
风扇蛮新的应该没有灰尘问题
散热膏也重涂了
风扇卡榫我也压到很紧
机壳用防卫者前双风扇后一风扇
内部排线也有整过
但是温度就是一直降不下来
想请问有什么办法(〒︿〒)
作者: r3478913 (Bin) 2016-10-27 20:13:00
印象中侦测温度好像跟电阻有关 会不会是主机板老化所造成 以上为不确定且不专业推测
作者:
k8543 (6.30)
2016-10-27 20:24:00拆主机板下来才装散热器,确定4支塑胶脚都有正确插入孔常见白色2半脚有一半没插入孔就锁了
作者:
lostkimo (累的不想呼吸)
2016-10-27 21:39:00"米状"是啥意思??能否说明一下，以免以后中招
就cpu中心点大约米的大小 让风扇自己压开以前都这样涂就没什么事....
作者:
Bob9154 (β)
2016-10-27 21:55:00可能原厂散热器磅数不够压平
作者:
A07 (加州阿宅)
2016-10-27 22:11:00米状是以前AMD K7那种只有中间一小块接触面的才在用米粒大小.现在整面金属板只用米粒大小当然是完全不够的啦!
可是如果把铁盖拆掉 芯片也只有中间小小一片不是？米粒法应该是没问题的，我觉得是楼主脚没装好
应该是他米粒法的量不够吧现在铁盖下面的硅脂材料导热很差 接触面积太小的话散热功率会不够吧
个人浅见，如果硅脂材料导热差，那热会不易传导到铁盖，这时你涂再多散热膏都是徒劳无功的呀
不会徒劳无功啊 只是你接触面积又进一步缩小的化散热的效果又更差了导热系数低只是传导的速度差 并不会不传导啊然后你接触面积缩小又把散热功率再打一次折扣 自然出事
作者:
juunuon (NANACON)
2016-10-28 05:17:00跟我之前一样状况 重用散热膏满载温度降30度
作者:
maniaque (maniaque)
2016-10-28 13:54:00米粒?米粒要"转一转"啊, OREO 就是要转一转转了才会延伸出去,你米粒硬压,会固型在中央
作者:
Litfal (Litfal)
2016-10-28 17:41:00刮不好更容易有气泡...简单来说(?)散热膏是为了减少铁盖与散热器之间的热阻，跟铁盖和芯片之间的热阻是两回事。
我也没推荐用刮的啊QQ 应该说增加热传导效率吧(？)铁盖下面怎样当然就很难影响到了
作者:
yak2573 (Dipole)
2016-10-29 10:24:00当初第一次装没压好也是狂热当，哈哈
作者:
a5980810 (bandog)
2016-10-29 22:25:00以前有文章，测试所有涂法，米粒是最实用的，并没有什么那是k7才用，不能去刮平散热膏，会导致气泡 温度升高上好膏后，装好躺平10分钟
作者:
IanLi (IanLi)
2016-10-31 19:31:00米粒涂法和散(导)热膏的特性有关，有些短期会展不开。