【职缺名称】博士生 数名
【征才单位】香港大学李连忠实验室 https://www.lancelilab.com/
【研究领域】
实验室主要从事未来半导体元件及材料研究，包括有半导体器件制备，半导体元件物理研
究，低维材料生长，材料及元件模拟研究，芯片垂直整合 （Monolithic 3D IC）等相关
研究。更多详细的研究内容请参见实验室主页
【导师介绍】
李连忠老师分别在1994和1996年于台湾大学获得化学学士与硕士学位，并于2006年博士毕
业于牛津大学凝聚态物理专业；于2010年获得台湾中研院Career Award; 2011年获得德国
Humboldt 研究奖; 2013年获中研院年轻学者著作奖及吴大猷奖; 于2018, 2019, 2020,
2021 连续获得Clarivate高引学者荣誉, 也是USERN认可的top 1%学者。目前拥有超过60
个美国专利, 内容分布于半导体、二维材料、化学气相沉积、石墨烯、锂电池及氢能方面
。 2017年底任台积电技术研究处处长, 带领团队进行二维半导体材料前期产业化开发。
2021年加入香港大学任讲座教授, 负责建立未来电子研究院。
【征才条件】
1.品格端正，吃苦耐劳，热爱研究，积极阳光以及良好的团队合作精神
2.欢迎物理，化学，材料，电子及相关专业背景的同学
3.大学成绩优异且熟练掌握英文表达
4.有相关研究经历及论文发表的同学优先考虑
【薪资待遇】
香港大学博士研究生项目提供每年约22-32万港币 (约85-120万台币) 的奖学金，申请全
年有效，入学时间灵活。香港大学相关博生生计划及奖学金申请参照香港大学研究生院主
页：https://gradsch.hku.hk/gradsch/prospective-students/how-to-apply
【联络方式】
有意者请将个人简历及相关成绩单发送至邮箱：[email protected] 及 [email protected]
合意者将通知面试