[请益] 成大电机己领域或电通丁抉择

楼主: xxnnxx (fgogood)   2020-03-12 13:03:52
各位大大好!
我是资工系学生,读研究所是为了学到专业技术,希望毕业后能找到不错的工作
因为电机己跟电通丁只能择一先报到
所以我目前遇到选择系所的问题
本来是预计就读电机己,但是找教授的过程不是很顺利,目前有找3位教授
目前电机己 有名额的教授 研究的领域是
陈敬:嵌入式系统,kernel,driver
焦惠津:软件工程(偏研究)
我没有特别偏好其中哪一个领域,因此想从试着出路来选择
我对这两个领域的出路不太清楚大概是:
嵌入式:可当韧体工程师(偏硬件),抓设备bug
疑虑:我没碰过韧体,不清楚3年自己能不能学好,出路会不会比较窄(只能当韧体?),毕业
薪资待遇不知好不好
软件工程:当系统分析,设计(出路广,纯软件)
疑虑:实验室似乎训练很扎实,担心自己无法3年顺利毕业,毕业薪资待遇不知好不好
电通丁:
杨家辉:3D视觉影像处理(ai),影像辨识
优点:研究领域是比较流行的dl,有机会2年毕业
疑虑:系所名在找工作时不知影响有多大,毕业薪资待遇不知好不好
麻烦大大们,能提供我一点选择的方向,
谢谢你们!

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