[征才]工研院资通所 诚征 对下一代车用资娱通讯系统/应用服务的研发有兴趣者一起加入我们的行列!!
【说明】
台湾向来是全球3C产品的重镇，但随着3C产品逐年毛利滑落及技术门槛降低，堪称是继3C产品之后的“第4C”，汽车电子无疑成为目前台湾科技产业界最受瞩目的话题之一；为争取全球一年平均4,800万辆新车、预估2008年规模可达千亿美元的汽车电子市场商机，不少国际/国内大厂跃跃欲试。
其中汽车娱乐系统更将是台湾车用电子厂的发展主力，但随着未来WiMAX/Wireless Mesh、VOIP、3G及Triple Play等宽带电信网络服务将遍及至每台车辆，以及都将具有GPS导航与影音娱乐设备(例如DVD/Game Player)。可预见地，下一代车用资娱通讯系统势必除了包含上述
技术的整合外，也将衍生更多前瞻的资通讯网络技术需突破，并激发更多新颖的车辆资娱应用服务。欢迎有兴趣或勇于挑战者，不论有无经验皆可，一起加入我们的行列成为下一代车用资娱通讯系统的技术尖兵!!
职缺名称：软韧体工程师
【工作内容】
网络通讯系统软件或韧体开发，包括应用服务、通讯协定、Embedded software、电信等级系统之开发、整合与测试
【需求条件】
1.硕士(含)以上，资讯、电脑、电机、电子、通信等相关系所毕;
2.熟悉Embedded system、Linux作业系统及programming、C/C++ programming;
3.具备网络背景，有软件或韧体研发相关专业经验者佳;
4.熟Visual C、Java/J2EE、 script language者佳;
职缺名称：硬件工程师
【工作内容】
网络通讯系统硬件及韧体开发，包括应用服务设备/系统、Embedded系统之开发、整合与测试、电信等级通讯系统
【需求条件】
1.硕士(含)以上，电机、电子、资工、通信等相关系所毕;
2.熟悉Orcad/PCB程式、Linux系统架构、开放架构平台
3.具备网络背景，有硬韧体研发相关专业经验者佳;
需求单位：工研院资通所
工作地点：竹东工研院中兴院区
截止日：96.12.31
意者请将履历和自传 mailto: [email protected] ；或电 (03)5914760 黄先生