国内半导体业者持续深耕具发展潜力的车用电子市场
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有鉴于车用电子将于2025年成为全球半导体第三大应用领域，且净零排放的世界潮流也将
趋使电动车渗透率持续拉升，同时人工智能的发展也将推进自驾车的进程，故国内半导体
业者近来各项布局策略与车用电子相关的案例甚多；以台积电来说，不论是前进日本熊本
厂或是德国厂，均是看好当地车厂对于台积电成熟制程的需求，再者NXP技术长来台拜访
台积电，也是期望巩固两者的合作关系，毕竟NXP已为自驾车运算芯片下单台积电7/5奈米
制程订单，2024~2025年更有机会成为晶圆代工龙头业者3奈米下单的潜在客户之一。
国内半导体制造业方面除了台积电、二线晶圆代工厂持续重兵部署车用半导体外，分离式
元件厂商更是持续深耕具有发展潜力的车用二极管、电晶体市场
成熟制程目前仍是车用芯片的主流，台积电也将前往德国与NXP、Infineon、Bosch合资共
同设置欧积电(ESMC)，进行车用成熟制程的晶圆厂投资，但高性能、高可靠度的自驾车先
进车用芯片将是台积电发展的重要契机与优势；联电也相当积极布局，特别是车用电子是
联电成长最快的应用领域之一，公司取得Infineon、NXP、TI、微芯片科技等车用芯片大
厂订单，这些客户在全球车用芯片市战率总计逾三成，2022年底也在争取22奈米相关车用
认证，全力抢攻车用市场；同时力积电车用IC占整体合并营收约6~7%，未来再加入MOSFET
、IGBT、PMIC等新产品线，预计2025年车用IC占比将拉升至12~15%。
另一方面，车用市场已成为分离式元件厂商近年来的布局重心，以德微来说，公司汰旧换
新的产能预计2024年开出，将提升硅基、SiC MOSFET芯片代工战力，新应用主要锁定电动
车；至于强茂已成功切入主电源管理IC虹冠电，未来将可望整合虹冠电的电源管理IC开发
技术，并整合强茂的二极管、MOSFET等产品线，共同拓展电动车相关市场，而强茂二极管
及MOSFET产品线已拿下Tesla大单，后续自行开发的MOSFET更将抢攻车用订单。
由于车用芯片商机可期，加上台系积体电路设计厂商也需有发挥的舞台，因而搭上MIH平
台也成为我国业者另一个布局方向之一
有鉴于车用市场电子化程度升高，加上台厂趁著先前全球车用芯片荒及多年的耕耘，逐步
在后装市场乃于跨入前装市场有所成，更积极抢攻欧、美、日、中等车用市场；以联发科
而言，公司与Nvidia携手抢攻车用商机，宣布共同打造Dimensity Auto平台，将采用3奈
米制程、计划于2025年量产，抢攻百亿美元汽车智慧座舱系统商机，事实上，Dimensity
Auto汽车平台，集结联发科在手机芯片中优势，如行动运算、高速连网、多媒体娱乐等经
验累积、专业技术总成，以及Android生态系统，提供全方位沉浸式智慧座舱体验；而瑞
昱方面，其已成功以车用以太网路产品线，打进欧系车厂供应链，现正与美系、陆系及韩
系车厂联手合作，预期2023年逐步扩大车用产品业绩贡献，使瑞昱在车用接单表现持续看
增。
我国封测业者主要是着重在先进驾驶辅助系统、电动、信息娱乐以及汽车电子控制单元与
安全性应用的半导体封装技术发展
因应自驾车、车联网等趋势，台厂积极提供Flip Chip、Wafer Level CSP、SiP等多种高
阶封装解决方案，以满足车用半导体封装的全面性需求，例如日月光投控将以更高度整合
以及更先进的扇出型封装来抢占车用封测商机；此外车载镜头数量也将呈倍数增加，同步
激发车用CIS需求，故不少台系封测厂将车用CIS业务视作未来重要的成长动能，例如同欣
电拥有最庞大的CIS封测产能，精材则是专注CIS CSP，尤以车用占比最高。
心得/说明：(30字以上)
台厂积极布局车用电子，以技术创新争取全球车厂合作，提升供应链地位。