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车用芯片荒 经长邀晶圆厂吃便当乔产能
04:10 2021/01/28 工商时报 邱琮皓 、 吕雪彗 、冯建棨
全球车用芯片大缺货，经长王美花27日紧急邀请台积电等四大晶圆代工厂便当会，业者都
表示愿意配合政府优先支援的共识，未来并将以优化提高产能、调高交货率（
Supporting Rate）、与其他客户协调产能等三大方向调度车用芯片需求。
车用芯片荒席卷全球，美日德三国政府均找上台湾，请求支援车用芯片。王美花26日晚间
紧急邀四大晶圆代工厂高层27日中午便当会，研商为车用芯片挤出产能。包括台积电法务
副总方淑华、联电总经理简山杰、世界先进副总刘启光、力积电董事长黄崇仁等均出席，
国发会主委龚明鑫也以国发基金为台积电大股东身份出席，并关切重要供应链供需布局政
策。
四家业者都谈到去年曾向汽车供应链反应砍单效应，也坦言目前生产线满载、甚至“超载
”。据悉，业者会中表示，许多大厂要求现在下单，1~2个月内要求供货，但这做不到，
最大诚意是优化制程将多余产能优先供给，也不太可能砍单。目前车用芯片占四家晶圆代
工厂营收都不到10％。
业者坦言，5G等新兴科技应用出炉后，各产业供应链供不应求，不只车用芯片短缺，后面
很多产业供应链恐会连环爆芯片大缺货，预计缺货情况今年不会解决，可能延烧至明年以
后。
王美花会后表示，国外汽车供应链，因缺芯片导致工厂无法生产，影响整串汽车产业，甚
至会冲击工人就业，国外政府高度担心，透过外交管道传达需求，经济部了解其重要性，
与四家业者在会中达成共识，业者表示愿意配合政府请求尽量支援。
如何挤出产能，王美花表示，与会业者提出三大方向，一、优化生产线效率，将原本100
％产能尽量拉高到102％、103％甚至更高，多出产能提供车用芯片。二、调高车用芯片“
Supporting Rate”（交货率），例如每下单100片约可给到70或80片，晶圆厂承诺“车用
芯片交货率会是最高”，以此解决紧急需求。三、晶圆厂愿意与其他产品客户协调能否延
后一点、量减少一点，因应车用芯片又急、又大需求，王美花说，这涉及非常复杂商业谈
判，也要其他客户体谅才可能有较大进展。
王美花说，半导体芯片一直需求大于供给，这波外交求援是否会排挤本土厂商需求？厂商
已表示，对原已下订单厂商都有义务去提供，但愿在可行范围里面尽量协助，这次事件凸
显台湾半导体产业在全球占有非常重要角色。
#车用芯片 #交货 #王美花 #产能 #客户
心得/说明：
虽然新闻说经济部长找台积电、联电、世界先进、力积电乔产能，
不过就算再怎么压榨工程师做更多事也乔不出多少产能，
车用芯片荒的问题短期内很难解决。