微软的 HoloLens 2 据称将使用高通新的 XR1 VR 芯片
消息来源：https://chinese.engadget.com/2018/06/15/microsofts-hololens-2-will-use-qualcomms-new-xr1-vr-chip/
微软的第二代 HoloLens 基本上已确定距离我们不远，而关于产品本身，我们最近也从知情人士处得到了一点新的消息。根据其说法，HoloLens 2 并不会搭载坊间盛传的 Snapdragon 845 处理器，高通不久前发表的 XR1 才是真正驱动这款装置的芯片。换句话说，在 HoloLens 2 上我们或许可以期待一下指向性音讯、3D 叠加以及 [email protected] 影像等特性。
是说，在五月高通发表这款新处理器的时候，微软并不在其公布的合作伙伴之列。但如果他们真的在用 XR1 打造 HoloLens 2 的话，这么做也是完全可以理解的吧？另外，关于产品的发表时间，我们得到的说法是 2019 年 1 月。这跟之前的一些流言相符，而且微软选的日子搞不好还有可能会撞上 CES 呢。
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以为二代的 HoloLens 2可能会上高通710，结果是可能会上高通XR1
不知道微软跟高通会不会为 HoloLens 2调教高通XR1呢