目前HPU是用28奈米，也就是说还有缩小化和省电化的空间。
http://www.eettaiwan.com/news/article/20160526NT01-HoloLens
微软揭密HoloLens黑科技
2016年5月26日 Rick Merritt
微软(Microsoft)在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)
眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)处理单元。
在今年3月下旬，微软已经开始出货HoloLens的开发人员版了。这款开发人员版HoloLens
一发布，网络上随即充斥着各种拆解分析，但至今却未见来自这款头戴式显示器的设计者
发表任何评论。
“我们已经发表HoloLens约18个月了，通常仅强调使用体验与软件——这是第一次我们打
算讨论硬件部份，”微软HoloLens开发部门副总裁Ilan Spillinger表示。
微软的HoloLens头戴式显示器包括4个环境传感器、Kinect微型深度相机以及惯性量测单
元(IMU)。而在其核心部份的HPU基本上是一款数据融合传感器，可以从HoloLens上的一连
串传感器撷取输入。同时，它还能加速算法，以利于追踪用户的环境、运动与手势，以
及显示全息影像。
这款28nm HPU基本上采用高度客制化的DSP阵列设计，执行功耗还不到10W。它包括多颗
Tensilica DSP核心，从而为执行数百个HoloLens特定指令集实现最佳化。
每个核心都针对一种特定功能与功能子集而客制化。在听起来像是范纽曼(Von Neumann)
的架构中，每个核心通常都有其独特的内存单元组织，用于加速“需要特殊本地内存
与独特内存架构的新型算法，而不是典型的1-2-3级快取，”Spillinger解释。
HoloLens头戴式装置采用英特尔(Intel) 14nm Cherry Trail SoC，以及执行于Windows
10的嵌入式绘图核心。在主板的两侧还搭载64 Gb快闪存储器与2 Gb外内存，平均分布
于其HPU与Cherry Trail SoC之间。
Spillinger并未透露这款HPU的开发蓝图，但表示他已经“看到一些可执行该算法的新
机会”。
该HPU也适用于Google上周为其资料中心发布的新款加速器，以及一家新创公司正开发中
的设计。
Spillinger呼吁半导体工程师尽快为开发更高性能、更低功耗的芯片做好准备，从而协助
其打造更轻巧、更低成本且搭载更多传感器与功能的头载式显示器。
Ilan Spillinger的职业生涯一开始是先在英特尔开发Centrino——其首款笔记型电脑专
用处理器。接着曾经在IBM设计Infiniband与Power芯片，后来则协助微软与任天堂
(Nintendo)为Xbox 360与Wii游戏机开发ASIC芯片。
Spillinger在2007年底加入微软，并开始开发Kinect。该计划后来与其他工程师的计划合
并，共同开发扩增实境头戴式显示器，而HoloLens计划也随之诞生。