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[电脑] Hololens内部分解

楼主: yusaku (yusaku)   2016-04-06 23:54:00
MS:我知道3000美元的东西你们拆不下手，我帮大家拆好了。
当然关键的芯片型号全刮掉了。
不过Hololens的主机板超小的，主要芯片才四个。
我猜应该是SOC，RAM，Flash ROM，HPU。
https://www.youtube.com/watch?v=zuzK3amWFzg
作者: Shougon (光)   2016-04-07 00:03:00
SoC+DRAM(CoPOP),PMIC, eMMC, HPU
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