Meta在3D芯片技术有所突破，离AR眼镜的梦想更进一步了
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https://bit.ly/3wxqVfC
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Meta于2020年9月中旬宣布的Aria专案，是为了追求未来穿戴式AR而成立。原本Meta预计
在2024年能够推出第一代AR眼镜，可是在技术面临困境之下，推迟到2027年才能推出。
2023年遇到的困境是，XR公司收购了AR显示器技术公司Plessey，其承诺提供高分辨率
microLED显示器给Meta。但由于持续的生产缺陷，使其开发已经停滞，迫使Meta必须改回
采用LCoS显示器。
尽管Meta仍将在2025年向开发者展示其代号为Orion的microLED眼镜，但不会为消费者大
量生产。其第二代眼镜代号Artemis，预定于2027年上市。
如今根据Meta研究科学家Tony Wu团队正在建造的AR雏型芯片，在3D芯片技术上有所突破
，这对于AR雏型芯片透过晶圆到晶圆键合获得了巨大的性能提升。
这一雏型3D芯片由两部分尺寸为4.1x3.7mm黏着在一起。第一部份包含4个机器学习运算核
心与1MB本地内存，另一部份则配备有3MB内存。
这两部分是透过称为“面对面、晶圆对晶圆、混合键合（意味着它是直接铜对铜连接，无
需焊接）”的制程黏合在一起。顾名思义，它涉及翻转两个完全处理过的晶圆，使它们彼
此面对面，并将它们键合在一起，使它们的互连直接连接在一起。
这是采用台积电SoIC高阶封装技术，这是用于实现2μm的凸块间距。尽管Meta 的雏型晶
片并未完全发挥SoIC技术的潜力，但两片芯片之间仍存在33000个讯号连接和600万个电源
连接；此外，在下部芯片底部，采用了TSV硅穿孔实现电力输入和讯号传出。
3D堆叠意味着可以提高芯片的运算能力，使其能够处理更大的任务，而无需增加芯片尺寸
。
该团队在对AR、手部追踪至关重要的机器学习任务中测试了该芯片。该3D芯片能够同时追
踪两只手，所消耗的能量比单一芯片仅追踪一只手的能量少40%，更重要的是，速度提高
了40%。
除了机器学习之外，该芯片还可以执行影像处理任务。3D在这里再次发挥了巨大作用。虽
然2D版本仅限于影像压缩，但3D芯片可以使用相同的能量实现全分辨率的影像压缩。
总之，这次展示对于Meta来说是AR眼镜的一个重要里程碑。毕竟，其正在与苹果赛跑，看
谁能够在AR眼镜等穿戴装置领域取得重要进展，进而上市，才能进一步推升AR或XR眼镜的
未来商机。
心得:
Meta原定于2024年推出AR眼镜，但受技术挑战影响，推迟至2027年。面临生产困难，转回
LCoS显示器。尽管如此，他们的新3D芯片技术突破有望提升AR眼镜性能，进一步推动穿戴
式装置市场的发展。