小弟目前在某美商的台湾分部工作，到明年五月满一年
职称是 韧体设计工程师 II，转换到美国之后会换工作内容
改做 OS 软件部分，但职称目前不确定。
目前公司主管答应可以让我选择透过 H1B 或是 L1B 的方式转去美国
所以我正在想到底哪个签证比较容易取得？
我的疑虑是：
H1B：好处是公司很有经验，
但是有名额限制和十月开工让我犹豫
L1B：公司没什么经验，几个月前才开始 L1B program。怕被 audit
好处是没有名额限制且可以早点入境美国
我的背景是：
台湾国立 CS 学士
台湾国立 CS 硕士
工作经验六年：目前是第三家，前两家都是全美百大科技公司的台湾办公室，
目前这家是美国上市公司，全球约 2000 人，台湾约 40 人。
谢谢板友的帮忙。