全球 AI 半导体供应链瓶颈，与台积电过往保守投资策略脱不了关系
https://tinyurl.com/2brtdqj6
随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体产业链成为科技角力的核心战场。然而，根据
知名科技分析网站《Stratechery》的最新报告指出，作为全球晶圆代工龙头的台积电（
TSMC），目前已成为 AI 供应链中最大的“风险”来源。这项风险并非源自广受讨论的地
缘政治因素，而是源于台积电早前对市场需求的预判失准，导致未能及早扩充产能，进而
造成如今严重的供应瓶颈。分析师认为，台积电过去几年的投资不足，实际上已成为 AI
建设与扩张速度的“实质煞车（de facto brake）”。
报告指出，观察当前的 AI 供应链，台积电无疑占据了至关重要的地位。凭借其广泛的代
工服务以及对超大规模云端服务商基础建设的支援，台积电是这波 AI 革命不可或缺的推
手。由于高效能运算订单的增长极为强劲，辉达（NVIDIA）甚至已经超越苹果（Apple）
，成为台积电最大的客户，这标志着半导体市场结构的重大转变。
然而，尽管台积电近期已展现出扩大资本支出与产能扩张的雄心，但《Stratechery》的
报告仍直言，台积电目前是 AI 产业面临的一大风险。分析师强调，这个风险的本质不在
于台海局势等地缘政治问题，而在于台积电早期的决策导致了供应链内部的严重失衡。其
中，造成今日供应短缺的主因，可追溯至台积电在2020年代初期缺乏足够的投资成长。分
析指出，台积电过去对于大幅增加资本支出抱持怀疑态度，这直接导致了目前的生产线瓶
颈。
报告中特别点名了台积电董事长魏哲家在领导初期，对于超大规模云端服务商的建设需求
表现出“复杂的情绪（mixed emotions）”。直到近期，在魏哲家亲自验证了这些云端大
厂的财务承诺与建设需求的真实性后，台积电的态度才有所转变。据报导，台积电已计划
将2026年的资本支出提高至 560 亿美元，试图弥补早前的投资落差。然而，分析师认为
，正是因为早期的犹豫与投资不足，台积电才被视为当前 AI 泡沫或建设潮中的“煞车”
角色。
报告表示，台积电产能的受限，已对下游科技大厂造成了实质性的冲击。除了辉达（
NVIDIA）和超微（AMD）等芯片设计大厂面临交货时间延长的问题外，这波供应紧缩也重
创了致力于开发客制化芯片（Custom Silicon）的科技大厂，包括微软（Microsoft）、
Google 和 Meta。这些参与客制化芯片竞赛的企业，目前无法下达能够保证足够交货时间
的订单。以微软为例，该公司近期展示了采用台积电 N3B 制程的 Maia 200 AI 芯片，但
该产品目前正面临严重的供应限制。
《Stratechery》警告，这种供应链的风险最终将转嫁给超大规模云端服务商，形式则是
“营收的流失”。由于无法及时获得足够的芯片算力，这些公司将难以满足市场对 AI 服
务的庞大需求，进而错失巨额商机。
另外，值得注意的是，半导体制造并非唯一的瓶颈所在，先进封装技术同样面临严峻挑战
。台积电的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）及其衍生技术，是目前芯片制造商的
首选方案。然而，由于台积电在先进封装产线的布局规模不如其半导体制造产线广泛，导
致这家台湾巨头在封装端也面临显著的产能限制。鉴于先进封装已成为 AI 供应链中不可
或缺的要素，台积电必须尽快提升产能以满足市场需求。若封装产能无法跟上，即便晶圆
制造端的问题解决，最终产品的交付仍会受阻。
只是，面对台积电的供应瓶颈，业界是否会转向其他代工厂？分析师对此持保留态度，并
解释了为何在代工领域进行“多角化”对高效能运算客户而言是一步险棋。尤其是尽管英
特尔晶圆代工（Intel Foundry）和三星（Samsung）等竞争对手对市场虎视眈眈，但台积
电已建立了难以被取代的供应链体系与客户信任度。对于 AI 芯片制造商而言，将订单外
包给台积电以外的实体，这具有更高的风险。
https://tinyurl.com/26jl8od8
然而，这也为科技大厂们带来了长期的战略两难，也就是究竟应该继续依赖台积电、坚守
双方建立的信任与技术优势，但可能因此面临等待并牺牲“数十亿美元的营收”。或者是
冒险转向其他代工厂以寻求产能缓解？这将是未来几年 AI 产业必须面对的关键决择。
总结来说，台积电作为 AI 时代的基础设施核心，其早期的保守策略与对市场需求的低估
，已在供应链中引发了连锁反应。从辉达的订单积压到微软自研芯片的欠缺产能，乃至于
先进封装产能的不足，在在显示出台积电对全球 AI 进程的决定性影响力。虽然高达
560 亿美元的资本支出计画显示出台积电正在积极补救，但供应链风险的标签短期内恐
怕难以摘除。