来源 https://www.ctee.com.tw/news/20251129700046-439901
将承载WMCM、CoWoS、SoIC三大封装平台，二厂拼明年Q2量产、一厂后年投产
台积电嘉义先进封装厂AP7将设二座CoWoS新厂，目前二厂正进行装机测试、一厂则预计在
明年装机，分别拼明、后年进入量产。
设备业者预估，分别将以WMCM（晶圆级多芯片模组）及SoIC产能为主，其中WMCM将作为满
足明年苹果A20芯片重要制程；厂务业者透露，嘉义AP7预期成为台积电长期封装蓝图核心
，楼地板面积达1.5万平方公尺，将承载WMCM、CoWoS、SoIC三大封装平台。
台积电副总经理何军与台积电慈善基金会执行长彭冠宇，28日率领领团队至嘉义县政府拜
会县长翁章梁。在地方政府支持下，台积电嘉义先进封装厂建设克服艰辛，厂区目前部分
取得使用执照，尽管有先前工安事件及先前豪雨之影响，但二厂之装机正如火如荼展开，
力拼明年第二季投产；供应链透露，嘉义厂之WMCM如期出机与装机，为的就是要满足大客
户苹果明年即将推出的iPhone 18系列手机需求。
在一厂部分也预计在明年装机、后年投产，该厂将瞄准SoIC制程，预计接力在明年第二季
装机。设备业者分析，SoC进入2奈米以下、成本显著提高，客户开始寻找替代方案，而So
IC技术成熟后将成为可行替代方案。
据悉，未来嘉义科学园区二期再设约六座3D先进封装厂，凸显先进封装将成为次世代芯片
主战场，同时将为嘉义带来更不少的就业机会。法人分析，台积电CoWoS产能明年有望持
续上修，随着AP7与AP8的阶段性启动，搭配既有AP6、AP5等据点，形成人才、设备与制程
的协同升级。
在地化与供应链重组是关键。法人指出，台积电提升后段资本支出在地化率，与国内设备
供应商深化合作，带动如G2C+联盟及相关厂商切入CoWoS、SoIC与WMCM供应链，提升即时
支援与弹性。嘉义AP7定位为多封装平台支援据点，象征先进封装由单点扩张走向网状协
作，强化台湾在AI时代的关键地位。
台积电展现企业与地方携手共好的实践力，台积电慈善基金会于丹娜丝风灾后，在一个月
内协助11所学校完成复建；台积电亦调度工班支援灾后复原，反映优先回应社会责任、与
地方长期共荣的承诺。
心得
台积电不只在嘉义设厂为以农业为主的地方增加工作机会，也援助七月丹娜丝破坏的嘉义
地区重建校舍，不只为嘉义重建，也给以低薪及工作机会缺乏的嘉义工作机会