AI先进封测需求强 日月光力成京元电资本支出大增
2025/11/1 11:09（11/1 11:31 更新）
人工智能（AI）和高效能运算（HPC）芯片先进封测需求强劲，半导体封测台厂增加资本
支出屡创新高。图为日月光投控高雄厂区一隅。 中央社记者钟荣峰摄 114年11月1日
（中央社记者钟荣峰台北1日电）人工智能（AI）和高效能运算（HPC）芯片先进封装及测
试需求强劲，台积电先进封装产能持续吃紧，半导体后段专业封测代工（OSAT）台厂包括
日月光、力成、京元电等，增加资本支出屡创新高，扩充先进封测产能，预期2026年业绩
成长可期。
台积电董事长暨总裁魏哲家在10月中旬法人说明会中指出，AI芯片包括上游晶圆制造和后
段封装测试相关产能仍非常吃紧，先进封装供不应求、供需仍不平衡，预期2026年台积电
持续增加先进封装产能。
受惠AI和HPC芯片封测强劲需求，日月光投控今年数度上调资本支出规模，其中在机器设
备部分，投控规划再增加数亿美元投资规模，因应客户端明年的强劲需求。
日月光投控日前预估，明年先进封测业绩可再增加10亿美元，其中约6.5亿美元来自先进
封装、3.5亿美元来自先进测试。
日月光投控更看好半导体先进测试需求，财务长董宏思分析，增加的资本支出内容，主要
是扩充AI芯片和非AI芯片的晶圆测试产能，预估2026年在成品测试端，投控也会有不错业
绩表现。
在先进封装，董宏思指出，市场客户需求强劲，先进封装供应持续吃紧，因此除了CoWoS
先进封装外，其他先进封装技术的商机可期，日月光投控在自家的扇出型基板芯片封装技
术（FOCoS），也持续与多家客户洽商中，预期明年下半年开始，将有显著业绩贡献。
董宏思指出，日月光投控会继续投资先进封装测试产能，继续巩固自身在半导体封测产业
的主导地位。
力成规划2026年积极扩大资本支出，董事长蔡笃恭和执行长谢永达日前表示，明年力成规
划投资扩张扇出型面板封装（FOPLP）产能、旗下日本子公司Tera Probe和Tera Power持
续扩充资本支出，加上力成和转投资超丰本身持续投资内存和先进逻辑封测产能，预估
力成集团明年资本支出规模将达新台币400亿元。
力成预估明年在FOPLP投资规模10亿美元，子公司Tera Probe和Tera Power明年资本支出
计画约2.5亿美元，推动HPC、AI和先进驾驶辅助系统（ADAS）应用产品。
力成说明，FOPLP产能已被预订，将应用在AI芯片平台所需绘图处理器（GPU）、高效运算
单元（HPU）、以及部分中央处理器（CPU）等。
Tera Probe则在日本九州设有工厂，为响应熊本当地政府扩大半导体产业政策，Tera Pro
be持续扩大投资九州事业所内的测试设备产能。
晶圆测试厂京元电在8月上旬上调今年资本支出提高至新台币370亿元，创历年新高，这是
京元电今年内二度调升资本支出。京元电表示，主要因应AI处理器及特殊应用芯片（ASIC
）测试强劲需求。
京元电表示，AI算力需求不断提升，市场能见度愈来愈明确，但测试设备交期及厂房建置
前置时间拉长，京元电持续布局高阶测试产能。（编辑：翟思嘉）1141101
https://www.cna.com.tw/news/afe/202511010045.aspx