机构拆解华为顶级AI芯片：核心组件仍依赖台积电、三星与SK海力士
钜亨网编译刘祥航 综合报导
2025-10-03 18:22
根据加拿大研究机构 TechInsights 的最新拆解报告，中国科技巨头华为在其最新、最顶
级的升腾 (Ascend)910C 人工智能 (AI) 芯片中，采用了来自台积电 (TSM-US)(2330-TW)
、韩国三星电子和 SK 海力士等亚洲顶尖科技企业的先进组件。
机构拆解华为顶级AI芯片：核心组件仍依赖台积电、三星与SK海力士(图:shutterstock)
据《彭博》报导指出，这项发现凸显了一个关键事实：尽管中国正倾全国之力推动半导体
产业的本土化，但在高阶 AI 硬件领域，仍然高度依赖海外技术。
TechInsights 在对多个华为升腾 910C 芯片样本进行详细分析后指出，其加速器所使用
的芯片裸晶 (dies) 是由台积电制造的。此外，研究人员还发现了由三星和 SK 海力士生
产的较旧世代高频宽内存——HBM2E。报告称，在两个不同的 910C 样本中都找到了这
两家韩国制造商的组件。
这项发现之所以引人注目，是因为华为自美国总统川普首次任内起，便成为华盛顿遏制北
京半导体野心的主要目标。美国政府不仅将华为列入实体清单 (Entity List) 以限制其
获取技术，更逐步扩大出口管制范围，涵盖了高阶 AI 芯片、与之配套的 HBM 内存，
以及制造这些产品所需的工具和零组件。
这些政策旨在限制北京取得尖端 AI 系统，并防止华为等中国芯片制造商发展出足以在全
球舞台上挑战辉达等领导者的制造能力。
在中国国内，政府正积极推动“去辉达化”，而华为的 910C 芯片被视为最具竞争力的国
产替代品，并已于今年稍早进入大规模出货阶段。然而，TechInsights 的报告显示，尽
管华为努力与本土合作伙伴提高产能，但其在美国出口管制实施前后所储备的外国零组件
库存，至今仍扮演着至关重要的角色。
那么，华为是如何在严密的制裁下取得这些关键组件的？根据 SemiAnalysis 专家的分析
，华为曾透过一家名为 Sophgo 的中介公司，在对方未披露最终客户的情况下，成功向台
积电采购了约 290 万颗芯片裸晶。事后，台积电切断了与 Sophgo 的业务往来，并向美
国政府通报了此事，Sophgo 也因此遭到制裁。
然而，这批库存足以支撑华为升腾芯片今年的生产需求。对此，台积电发布声明澄清，Te
chInsights 此次检测的硬件，似乎是使用了该组织在 2024 年 10 月分析过的裸晶，而
非近期制造或更先进的技术。台积电强调，自 2020 年 9 月中旬以来，已停止向华为供
货，并完全遵守所有出口管制法规。
在 HBM 内存方面，情况类似。HBM 是支援 AI 系统不可或缺的关键零件，技术极其复
杂。美国已于 2024 年底限制对中国销售 HBM2 及更先进的型号。
然而，分析指出，“就像华为能够囤积台积电的逻辑晶圆库存一样，他们也能够囤积 HBM
库存”。目前尚不清楚华为取得这些三星和 SK 海力士硬件的具体时间与方式。对此，S
K 海力士与三星均发表声明，表示自 2020 年美国实施限制后，已停止与华为的所有交易
，并严格遵守美国的出口法规。
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