各位好 在下私立化工学士毕业 退伍后在封装厂担任制程工程师6年
年薪120~130 每年调薪3000～5000不等
不想一直待产线
想要往封装设计发展
封装设计又有分Package design,SI PI , 散热,流体,应力
有利用假日时间学习ANSYS 和allegro软件的操作
之前投封装设计相关工作 很少有面试机会
个人认为是产线工作和设计关联性不高 导致没有面试机会
封装设计需要机械和电子的背景 但我没有
原公司薪水太高 封装设计薪水太低
目前的想法是
1.读电子或机械的在职专班 毕业后再丢履历
花费时间2~3年
2.如果找不到教授 先读电子或机械的四技二专 再读电子或机械的在职专班 毕业后再丢
履历
花费时间6~7年
3.读电子或机械的在职专班，等公司开放内部职缺，平转过去
花费时间 不一定
P.S.在职专班 2间正取 1间备取
希望各位可以给我一点建议？