AI市场对于半导体业的贡献度将日趋显著
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鉴于AI PC、AI智慧型手机的渗透率将逐步提升，加上车用市场朝向自驾车目标迈进，对
于AI的运算需求自然呈现扩增，以及消费型电子产品如智慧音箱、头戴式显示器和智慧手
表等能够捕获多样传感数据，并运用AI技术运算这些数据以提供更优化的用户体验，故
Gartner预测全球AI半导体市场规模将可望由2024年的637.60亿美元，攀升至2027年的
1,115.54亿美元，总计2022～2027年复合成长率达20.3%，显然此领域具备相当的成长潜
力。在此情况下，全球AI相关供应链除了生成式应用程式的不断创新外，也带动相关核心
运算芯片的演化，同时硬件部分亦扮演相当重要的辅佐角色，除了代工、组装、重要电子
零组件外，半导体业从晶圆代工、内存、封测、IC设计领域皆是重心。
中长期结构性需求改变已浮现，半导体未来将是无所不在，其中AI的崛起代表技术的大规
模应用驱动对芯片的巨大需求，等同AI塑造半导体未来新格局
由于中长期结构性需求改变已浮现，半导体未来将是无所不在，特别是未来终端产品半导
体含量提升、价值扩张，加上新兴科技领域应用将蓬勃发展，皆将带动中长期整体半导体
业的需求，近期AI则是继车用电子后又是另一个备受市场关注的新兴领域。事实上，
ChatGPT的推出可说是AI领域发展的里程碑，紧接着新版Bing(Microsoft)、Bard(Google)
、文心一言(百度)、Copilot(Microsoft)等各大AI生成内容应用工具不断推陈出新，等同
包括Google、Meta、Microsoft、Nvidia、AMD、Amazon、Apple、Netflix、Snowflake、
Tesla等科技巨头均欲积极建立AI竞争优势，使得全球科技大厂对于该领域的关注度进一
步提升，显然AI概念的新进展也凸显国际产业正处于一个加速转型的阶段，将为整个科技
生态带来变革，也代表着AI技术的大规模应用驱动对芯片的巨大需求，等同AI塑造半导体
未来新格局，此态势将值得关注。
台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先进封测3D IC技术处于全球领先地位，可满足国际
科技巨头对高效能运算硬件的需求，显然我国正处于高度发展的机会点
由于各大AI生成内容应用工具需更多、更强大运算能力的芯片支持，因此各类GPU、ASIC
与AI自研芯片陆续孕育而生，其中依旧以Nvidia占有全球主宰的地位，2024年重点的高阶
产品将为H200，而其他芯片挑战者则有AMD的MI300X、Intel的Gaudi 3等，而云端服务业
者或系统商也朝向自研芯片来发展，主要是基于期望产品能够形成差异化，并能自我掌握
核心关键芯片，另外也是有感于GPU售价偏高所致，所以包含近期自研芯片的厂商含括
Google(TPU v4)、AWS(EC2 Trn1n、EC2 Inf2)、Microsoft(携手AMD开发Athena)、
Meta(MTIA)等。
而各类的芯片则相对需要先进制程、高阶封装、HBM的支援，例如采用先进制程晶圆代工
技术可满足AI高工作负载需求，其中台积电则是最大赢家，因为各类GPU、ASIC与AI自研
芯片业者在晶圆代工选择对象皆以其为首选，主要是其先进制程良率佳，且又拥有优异的
制造技术所致，其中Nvidia 2024年将推出的H200就将导入台积电4奈米制程。其次若以
HBM来说，AI繁复大量资讯运算功能推升内存用量，HBM与次世代新兴内存极具市场潜
力，特别是HBM在CPU及加速器中增加频宽，使得运算速度可望增加，而目前全球HBM的龙
头厂商为SK Hynix，至于Samsung、Micron则积极加速布局。若以半导体封测领域来说，
日月光FOCoS-Bride、台积电CoWoS及Chiplet等先进封装技术，可实现处理器、加速器、
内存模组的高速度、低延迟、高效能的数据讯号传输，当中台积电CoWoS产能依旧是各
家AI芯片业者积极争夺的对象，其CoWoS先进封装客户来自于Nvidia、Apple、AMD、
Broadcom、Marvel、Xilinx等，在此情况下，台积电扩产后2024年底月产能将较原订倍增
而达到3.2万片、2025年底为7.58万片，期望能满足客户的需求。