挑战辉达！　Google携手联发科开发AI芯片
记者张方瑀／综合报导
外媒消息指出，Google计画与台湾联发科（MediaTek）合作，开发下一代人工智能（AI）
芯片TPU，预计在明年正式量产。
美国科技新闻网站The Information在17日的报导中指出，Google去年底推出第6代TPU，
旨在为自家及云端客户提供辉达（Nvidia）芯片的替代方案，而Google选择与联发科合作
，部分原因是看中联发科与台积电（TSMC）紧密的合作关系，且相较于博通（Broadcom）
，联发科提供的芯片价格更具竞争力。
知情人士也透露，Google并未与长期合作伙伴博通切断关系，双方仍在合作；多年来，博
通一直是Google AI芯片的独家合作伙伴。
根据市场研究机构Omdia的数据，Google去年在TPU上的支出估计介于60亿至90亿美元，这
一数据是基于博通当年AI半导体收入目标所推算得出的。
针对此消息，Google、联发科与博通尚未回应路透社的置评请求。
https://www.ettoday.net/news/20250318/2926974.htm