因应美国最新管制措施 台积电对中国大批 IC设计商断供
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台积电因应美国的最新半导体出口管制措施，近日对中国大批IC设计公司断供。（彭博档
案照）台积电因应美国的最新半导体出口管制措施，近日对中国大批IC设计公司断供。（
彭博档案照）
〔编译卢永山／综合报导〕美国拜登政府在1月卸任前发布了最新半导体出口管制措施，
加上美中关税战升温，近日台积电向中国大批IC设计公司发出正式通知，内容指出从今年
1月31日起，若16/14奈米以下的相关产品未在美国商务部工业安全局（BIS）白名单中的
“approved OSAT（获认证第三方封装企业）”进行封装，且台积电未收到来自该封装厂
的认证签署副本，这些产品的发货将被暂停。
《集微网》向多家受影响的中国IC设计公司求证，多位公司主管均说消息属实。不少公司
说，目前的确需要将规定内的芯片转至美国approved 封装厂做封装。对于那些事先已有
该封装厂帐号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有帐号的公司，则面临着交货
时间遭严重影响的困境。
报导引述一名知情人士透露，中国一些IC设计公司还被要求将部分敏感订单的投片、生产
、封装和测试全部外包，且这些公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑
为中国IC设计公司带来了巨大的挑战。
从台积电此次的动作来看，该公司正进一步积极配合美国BIS，严查中国先进制程的白手
套。过去部分中国企业可能透过一些较为隐蔽的方式，在先进制程芯片领域进行研发和生
产，如今台积电这个发货限制行动，使得中国先进制程芯片的生产和封装环节变得更加透
明。
美国BIS透过这种手段，试图全方位监控中国先进制程芯片的发展动态，一旦发现任何可
能突破其限制范围的情况，便会采取更严厉的制裁措施。对中国半导体产业而言，其技术
保密性和发展自主性受到了前所未有的冲击。
报导说，美国拜登政府在1月卸任前发布了最新半导体出口管制措施，这次台积电的动作
显然与这些管制措施密切相关。美国长期以来对中国半导体产业进行围堵，不断升级出口
管制措施，试图从各环节限制中国半导体产业的发展，从限制半导体制造设备对中国出口
，到将许多中国半导体企业列入实体清单，美国的一系列操作严重破坏了全球半导体产业
链的稳定与合作。
这次台积电暂停出货事件，对中国IC设计公司乃至整个半导体产业都产生了深远影响。短
期内，相关公司的生产计画被打乱，交货时间延迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在
市场竞争中处于劣势。同时，相关公司需要投入更多的时间和成本去寻找新的封装解决方
案，调整供应链布局。
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中国IC设计公司被卡
台湾的补上
封装问题让他们交货时间延迟
一些订单可能会转给台湾公司
联发科瑞昱联咏机会变多了！
少了中国对手
台湾压力变小
台湾IC设计公司竞争力提升
美国管制加强
台湾供应链更重要
美系客户可能更依赖台湾厂商
短期内
台湾IC设计业者应该会受惠！