台积电前大将林俊成 已从三星封装副总裁离职
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林俊成在LinkedIn上证实他从三星离职的消息。（撷取自台湾科技大学）
吴孟峰／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕韩媒最新消息透露，一位关键芯片封装高管已经离职，这位专家
曾在台积电工作近20年，两年前加入了三星。
台积电前研发主管（Lin Jun-Cheng）2年前被任命为三星半导体研究院系统封装实验室副
总裁，负责芯片封装技术工作。他曾于1999年至2017年在台积电工作。
封装能力的进步对于下一代先进芯片变得至关重要。自2022年以来，三星一直在投资建立
一支强大的先进封装业务团队。
林俊成在开发HBM4内存封装技术方面，发挥了不可或缺的作用。三星在HBM3E市场输给
同业竞争对手SK海力士后，就对HBM4寄予厚望。如果三星想要利用人工智能趋势，就需要
在HBM4中大获全胜。
林俊成在LinkedIn上证实他从三星离职的消息，称他在三星的两年合约现已到期，并强调
了他对三星先进封装技术的贡献。
林俊成是半导体封装领域的资深专家，在台积电工作期间，统筹台积电在美注册核心专利
450多项，为台积电目前引以为傲的3D封装技术奠定基础。
林俊成离开三星后，是否会回台湾半导体业服务，未来动向将引发业界关注。
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