上工一阵子，
趁著周五晚发个文赚P币，
有些资讯会稍微隐藏，真的有兴趣可以再私信。
自介
===================================
1.学历：野鸡资工学四大电机硕
2.专长：无
大学挺混，理论科目还行，实作跟专精科目都6X-7X，专题做一个影像辨识的东西，
训练验证集图片是自己收集的千张以内(超废)。
考试仔上了四大，论文是AI套模仔。
修过写RTL的课但没修过VLSI，修过嵌入式的课但没修linux相关，要硬不硬要软不软。
运气不错，今年8月中准时离校。
本来想说先整理个自传履历开个104放著就好，先来享受一下，
没想到开了一个礼拜内陆续有几间公司邀请面试，于是顺便开始投履历。
基本上因为没特别专长，因此自己投的职缺都是以二线猪屎跟有听过的系统厂为主，
一线就有自知之明有学长姊资讯或JD上符合多项的才主动加减投。
一页式的履历差点凑不满一页，拿上去的都是修课的final project，我尽力了。
以下顺序就以一面的日期排序，有些我觉得以后还会再投的可能加减隐藏一下细节避免
可能被黑名单XD，时程部分没记太细，加减参考就好。
普安
===========================
职位：软韧体工程师
面试方式：线上
专业考试：c语言指标，linkedlist为主
面邀经过：104上HR邀请
面试过程：
D：一开始先跟HR聊天，然后会给题目连结，是google表单，直接在回答区作答。
题目主要是指标与linkedlist。
可能是我没准备好(第一个面试)，写得很烂。
一面是资深工程师，我太紧张根本没投影就开始报，
基本上论文跟工作无相关，后续也只问了除了c还有写过什么语言，以及都怎么debug的。
感觉这位面试官对我没什么兴趣。
接着是二面，应该是部门大头(好像是什么协理之类的)，
气氛比较活泼了点，虽然被嘴说测验成绩不慎理想，不过倒是有称赞某题程式码观念清楚
。后续也有稍微针对嵌入式的project提问。
工作时间9-18，基本上不加班。
后续就是跟HR聊天，跟网络上的心得一样感觉挺热情，但一边说相对design house而言，
他们家薪水相对不多，希望我能考虑。
我回答我确实有考虑，马上又回我说是不是客套话。
这样是叫我怎么接下去......
D+15：意外地offer get，(N-4.5)*14+bonus，具HR所说有16-20，网络上有些看法，建议
自行参考。
卤肉
==================================
职位：SoC FW
面试方式：竹科实体
专业考试：面试前英文测验，c考卷一份，跟网络上的FW考古差不多
面邀经过：104主动投递，投A，两天后回邀该职位
面试过程：
D：面试前自己找时间线上连结测英文，没啥特别。
当天到达后带到会议室先写C语言考卷，题目50%跟网络上看到的很像，剩下的50%也不是
毫无头绪，是可以试著作答的那种，整体难度不难。
一面是两位，感觉是直属主管加更上级主管。
面试过程着重于我嵌入式的project，直属主管态度温和，感觉像是在跟我讨论，
但问的问题却又直达核心，感觉很有讨论的感觉，相当不错。
另一位主管态度也还好，但表情比较严肃，其中还被点出这个专题的一个缺陷，当下只好
先顺他的意认错然后想办法拼凑出理论解法。
直属主管提到上班时间是830-1930或之后，没记太细总之就是一线FW的工时。
D+4：收到二面邀约，有点意外，因为自认没大差错但也没什么亮点。
D+10：一样去新竹面试，一开始跟HR面谈，基本上就问一些求学经历跟BQ。
二面时一样是跟两位工程师面试，感觉跟一面的配置一样一黑脸一白脸。
白脸面试官整场表情微笑，我讲到一个断点也会跟我点头示意，令人舒服(?)
另一位就比较严肃，后续嵌入式project问到跟一面黑脸面试官一样的问题，
而且显然我的回答他不是很满意QQ。
后续就是问了跟一面差不多的问题，并且再次介绍该部门。
值得一提的是两次结束后HR都有帮我叫出租车，相当不错，这就是一线厂的风范吗(X)
而且很稀有的是男HR(也有可能是我孤陋寡闻)，又高又帅。
D+18：主动寄信后获得感谢函一封。
钰群
==================================
职位：软韧体工程师
面试方式：内湖实体
专业考试：c语言指标与观念题，以及嵌入式相关(arm)
面邀经过：某天中午前104投递，下午就接到HR来电。
面试过程：
D：去内科内的某大楼面试，因为是早上面试+我是乡下人，所以提早抵达。
时间到后由主管近来，首先是c语言测试，观念题口头回答，
最后有两三题程式，忘了是什么但就是网络上看的到软韧面试题。
口述题除了c观念外还会问嵌入式相关的题目，
这些题目直接把我的遮羞布拆了下来，我只能大致上回答UART SPI I2C的模式，
有一题arm相关的题组我直接说我不会LOL。
考完后马上让我简短自我介绍后马上接BQ，
主要是对职涯规划，如何分配时间给PM问的project等等，
这边我是答的超烂，因为老实说这次面试我有点当练习，
有些问题也不知道是白目的老实回答还是不小心掉入面试官挖的坑。
职涯规划那题，我还回答充实自己几年跳槽的大公司......或继续在公司担任主管职
超白痴，我也不晓得我怎么敢这样回答......
后来主管还问 “既然想往大公司去，为何要投我们公司呢？”
经过了几秒钟的沉默后主管语重心长地再问
“你仔细想，如果真的有兴趣我们再继续。”
这边当然是要回有兴趣(这次的回答是真心的)，面谈才继续下去。
一面结束后便是与HR的面谈，也是基本的问了BQ，
差不多12点时似乎要告一段落，HR此时意外地跟我说一面的主管欣赏我(???)
等等会有二面，是副总(还什么的 忘了)面谈。
不过等了没多久后HR再次走进来表示大头开会走不了，会再通知二面。
这是的面试算是人生新体验，感觉不管是专业或BQ环节都有可能被洗脸请出去，
结果没想到后续得到的评价是正面的(也不排除是话术)。
D+4：HR来电通知口头offer get(??????)，说好的二面呢？
跟HR表示还有蛮多间一面邀约都还没到，HR表示可以等我等到下月初，
并表示薪水会再下次意愿确认后详谈。
D+21：意愿二次确认并报价，(N+8.5)*14，不过同一天拿到另一间的offer于是婉拒。
P
=============================
职位；软韧体工程师
面试方式：线上面试
专业考试：面试前超难的104逻辑测验，c语言指标与观念题，上机考
面邀经过：104主动投递，投A回邀B
面试过程：
D：由两位非主管的工程师面试，首先是c语言考试，方式是分享画面直接回答，以及给
线上compiler页面直接点进去分享画面开写，观念题还行，印象中有一题看了一下看不
出来，不知道是刚好还是面试官真的再给提示，鼠标标刚好停在关键的地方让我答了出
来XDD。
上机考考一题而已挺简单，比传说中P三题还要更简单。
后续便是自我介绍，这部分感觉就走个过程，没问到什么问题，也没啥特别的。
面试官介绍工作内容时问我对这份工作有什么了解，
由于前两天补了相关知识，这边就把我记住的专有名词讲了一遍，
没想到竟然得到主管的认可，表示面下来我是少数对该东西有认识的求职者，加分不少。
工作时间的部分，同样没记太清楚，不过好像比网络上常常看到的还要少。
D+1hr：收到二面邀约，当下超膨胀想说稳了
D+14：两位不同地点的主管面试，这边就直接自我介绍环节了，
由于我大学专题可以说乱做一通，因此就没上。没想到报完后主管问我哪个是大学专题，
在我表示大学专题因为几乎没相关所以没报的时候，主管略显遗憾的表示大学专题是他
评分的一个关键。讲到这边我就知道自己完了，最后向主管请教今天的表现时，虽然主管
表示大部分没问题，但建议我还是补上大学专题的部分。
而当然都这样讲了，后续也是喜迎无声卡一封。
讯连
=======================================
职位：多媒体研发工程师
面试方式；线上面试
专业考试：事前3题codebye，面试当天逻辑+英文测验
面邀经过：104 HR主动邀约
面试过程：
面试前的codebyte 3题都是string相关，都标easy，实际上单以写出来为目的也不难，
有一题直接用O(n^2)的方式写也是过了。
D：主管面试前先写英文跟逻辑测验，不难，不如说偏简单，最后有一题中文短文翻英文，
不知道这题他们怎么改怎么计分。
基本上这职位就是针对威力导演的功能设计与强化，
对影像处理有点研究的话应该比较有利，可惜我成绩单上唯一有影像处理这四个字的
那堂课我拿了61分:))))
总之影像的问题问了蛮多，包含有什么算法，卷积是要干嘛的我都回答的2266。
工作时间跟网络上的资讯差不多，包括让人不明所以的午休2小时。
D+7：感谢函
虽然面试过程一般，但为了这个面试我花了点时间复习C++的OOP，这对我后来帮助不小。
某猪屎屋(现职)
==========================================
职位：CAD
面试方式：一面线上 二面实体
面邀经过：主管主动寄信至信箱邀约
面试过程：
某天收到主管信件，表示对我履历有兴趣，若我有意愿再回信一些关于专业背景的回复。
因为收到该职缺意料之外，没想过能往这边发展，因此敲定面试日期后为了该面试准备了
蛮久。
D：一开始以为寄信的是HR，线上面试看到名称才发现是主管，
自我介绍后便上机考，一题是sort，刚好每天晚上都会复习各种sort，于是直接QS解决。
不过QS虽然观念就那样，不过实作细节略有不同，于是当下我就跟该主管trace了一段
时间，还好最后解释的时候没掉链子。
接着表示虽然不会写RTL，不过由于是负责flow还是要大致上看懂，于是就简单写了一个
verilog电路，并问comination与sequential的差别。靠着修课记忆度过了这关。
之后问了OOP的问题，主要就那三个特性解释+举例，由于这场面试前一天就是上面提到的
讯连，为了讯连临时抱佛脚的OOP居然在这里发挥功效，真是令人又惊又喜。
最后问了一题逻辑问题，
蛮有趣的是我在网络上看到相关资讯，就决定研究一下这题，没想到当天居然真的考这题
XDD，但直接解又怪怪的所以我就在那边演戏慢慢推，最终也是没意外的答出这题。
D+7：收到二面邀约
D+16：二面，一开始先测英文+专业能力，英文比起多益感觉更像国高中段考题型。
专业能力前半段是c，后半段是c++ OOP问输出与实作上的问题，再次感谢讯连。
二面第一关面主管，学经历与专题介绍后问了些BQ，气氛不错，有更多的问我的休闲嗜好
，从该主管的名字感觉得出跟我的娱乐有相同之处。
二面第二关面处长，感觉比较忙，只有学经历介绍，基本上就是聊天，听他说公司的好。
这边也是我唯一一次主动被问到预期薪水，我根据两年前DCARD上的资讯加了一点上去，
被该处长表示可能不行不过可以多少多少。(不过这三个数字根本差不多==)
二面第三关是面人资，基本上就是学经历介绍，由于我大学有点特殊经历，这部分聊蛮多
的，基本上也是没什么压力。
D+20：口头offer，跟我报价差1K 保14并有分红，基本上跟DCARD看到的高了一滴滴。
D+30：聘书get
安霸
==========================
职位： Accelerator Engineer
面试方式：新竹面试
专业考试：偏难的c还有超难的嵌入式c
面邀经过：104 HR主动邀约
面试过程：
某天104收到这间的邀约，看了一下差点没吓尿，这职缺要求不少的年资啊？
不过想说你敢约那我赶去的心态还是接受了。
D：在硅导里面，一开始还找不到这间办公室的位置。
找到后便被带到了面谈室写了两个小时的传说中令人闻风丧胆又多又难的考卷，
c的部分算中上，嵌入式c就是没写过就只能纯靠掰了。
写了两个小时后松了一小口气，殊不知挑战才正要到来。
休息一下子后便是直属主管到面谈，
基本上跟网络上的心得一样，问得很细，什么都能问，
即使是一点屁相关都没有的论文都能问很多，而且问题很多都切入核心。
而稍微有相关的嵌入式与verilog专题更是不问出个满意解答不罢休，相当累相当精实。
3:30面谈一路谈到快6:00
最后阶段我有问到我是新鲜人，明显跟JD上有不小落差，
该主管表示其实JD完全符合太难，如果不要差太多，年资有点落差也是可以投投看，
算是让我上了一课。
D+7：收到二面邀约
D+20：
二面第一关，更上一层的主管面试，该面试官蛮有型的，跟卤肉某面试官一样，
我讲到一个段落都会跟我点头示意，这让我感觉安心不少，但专业也是无可挑踢，
即使无相关，但针对论文的问题都问的蛮详细的。
二面第二关，跟第一关同层级但隔壁部门的主管，态度挺和善，
表示时间比较有限，所以看完我经历后只针对论文做发问，
这关就踢到铁板了，我只是个AI套模仔，但该主管部门就是搞影像AI的，因此这边就被
电爆了(被笑笑的电爆)
二面第三关，跟HR面试谈。不予置评
二面第四关，跟总经理面谈，态度也是挺和善，主要也是针对我论文题问，
不过主要着重于应用场景，虽然应该没讲特别好，不过至少没像第二关那么悽惨，
勉强算安全下庄。
有问题英文能力的部分，表示论文是英文写的并且拿出来给他参考，得到了赞赏，
虽然大多数情况用不到或者只是口头加分，不过新鲜人求职还是带着以防万一吧~
二面虽然每关没有太久，不过有四关，1:00走进去，出来后也6:00了。
中间有问到薪水，表示不确定，不过肯定会比我填的预期薪资还多。
(一定要填数字，所以我就随便填了个(N+18 *14) )
虽然中间多少有不同地方被称赞，不过专业能力要应付该职位还是差太远，
不易外地无声卡。
光宝
===============================
职位：软韧体工程师
面试方式：视讯面试
专业考试：面试前逻辑+英文测验
面邀经过：104 HR主动邀约
面试过程：
面试前需要完成逻辑+英文测验，英文基本上就多益感觉；但逻辑基本上难的夸张，
题型包山包海，从推出有几块方块、数学计算、XX之于OO如同A之于B还有给三张图
问第四张应该是怎样的题目，共计50题，30分。
基本上写不完，而且前面相对简单后面较难，基本上等你发现开始变难的时候，时间也不
慢慢推敲了。
D：线上面试，由直属主管+更高阶主管共同面试，
大部分由直属主管主持，听完学经历与专题报告后问了几个问题，整体而言中规中矩。
最后大主管感觉像勉强挤出了问题，问我有没有linux driver的经验，得到否定的问答后
感觉原本不多的兴趣也正式归零。
果不其然的无声卡一张。
M
===================================
职位：数位验证工程师
面试方式：新竹面试
专业考试：事前面试官寄信请我写FIFO电路与设计testbench，当天demo并延伸
面邀经过：某天突然收到面邀短信与信件
面试过程：
我直到现在还不知道我怎么会收到这个面试邀约，在收到邀约一个月前请我朋友内推
但推的职缺都是FW跟SW，而连VLSI都没修过居然收到了DV的面试邀约。
面试前收到了主管的信，给SPEC，要求事先写FIFO并设计testbench。
这题不难，花了点时间回忆后写出来了，当天带笔电并在EDA playgroud上demo。
总共有2DV部门3面试官面试，
基本上对于学经历不意外地着重于我的verilog专题，不过毕竟不是VLSI这种规模的专题
，问没几个问题后便进入到demo与上机环节。
基本上就是讲解我的module与tb怎么设计的，根据我的波型提问，并要求当场修改出一些
特定要求，包含偷一个cycle与如何bypass等设计。
由于在收到面试邀约前已经一年有余没写过verilog，再加上没有实体面试上机考的经验，
最后是靠着主管们的题是苟延残喘地写出来。
最后在讨论testbench设计时时候到了，于是跟我说有后续会再通知。
不意外地无声卡。
虽然说这感觉是我这辈子离DV最近的一次，不过毕竟技术坑太大，加上收到邀约到面试
只过了一个礼拜，实在是心有余而力不足，不过真的是一次相当崭新的体验，希望未来还
有机会QQ。
看了看我没料的学经历，在两个月内收到以上的面试邀约数量相当出乎我意料之外，
最后获得并选择的offer也是两个月前开始投履历时完全没考虑过的路线，整体来说我自
认是相当幸运，虽然实际入职后发现没修过VLSI，整个IC flow我要补的坑还是超大。
以上，感谢各位的阅读，如果想问更深入的问题欢迎站内信，在记忆范围内会尽量回答。