继续拼超越台积电！三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务
https://technews.tw/2024/10/08/samsung-not-spinning-off-foundry-business/
三星电子董事长李在镕周一（7 日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻
辑芯片设计业务。
分析师指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元，拖累集
团整体业绩。三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对内存芯片的
依赖。
为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。消息人士
透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。
虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州
泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。
三星 4 月将该专案投产时间从早先计画的 2024 年底延后至 2026 年，并将根据客户需
求分阶段管理运营。路透社认为，这凸显出三星努力超越台积电所面临的挑战。
9 位分析师平均预期，三星去年晶圆代工和系统 LSI 业务的营业损失为 3.18 兆韩圜（
约24 亿美元），预期这两项业务今年将再亏损 2.08 兆韩圜。分析师指出，三星电子
2017 年将晶圆制造业务与设计业务分离，但晶圆代工客户仍担心三星可能与其设计部门
分享他们的技术机密。
三星前工程师、祥明大学（SangMyung University）系统半导体工程教授 Lee
Jong-hwan 表示，原则上，三星分拆代工业务更能取得客户信任，并专注于业务发展，但
代工部门若要独立生存比较困难，因为可能失去记忆芯片业务的财务支援。