力积电携工研院冲 AI 芯片
经济日报 记者李珣瑛／台北报导
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工研院携手力积电（6770）打造的MOSAIC 3D AI芯片，勇夺2024 R&D100大奖肯定。力积
电副总经理暨技术长张守仁昨（4）日表示，将在铜锣新厂量产MOSAIC 3D AI芯片，优点
是速度快十倍、功耗仅七分之一。
“2024 SEMICON TAIWAN”昨天登场，“经济部产业技术司主题馆”展示45项前瞻技术。
其中，全球首款专为生成式AI应用所设计的MOSAIC 3D AI芯片拿下2024 R&D100大奖，将
提供AI产业更高效能、高弹性、高性价比的替代方案。
张守仁表示，携手工研院打造的MOSAIC 3D AI芯片，采用晶圆级内存+逻辑堆叠方案，
大幅缩短内存与运算核心间的传输距离，显著提升资料传输频宽，带来高性能、低成本
、可扩展、客制化等优势，尤其共同打造的全球领先3D芯片堆叠一站式服务，获得国际晶
片大厂青睐。
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