英特尔晶圆代工达成重大里程碑 18A制程2025年量产
2024-08-07 17:17 经济日报／ 记者 李孟珊 ／台北即时报导
英特尔7日宣布，基于Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器
Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统，英特尔在流片后两个季度
内达成这项里程碑，两款产品将按计划于2025年开始量产，同时亦宣布，明年上半年将有
第一家外部客户预计以Intel 18A制程完成流片（tape out）。
英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Kevin O’Buckley表示，英特尔正在为AI时代开
创多项系统级晶圆代工技术，并提供全方位的创新，这对英特尔和公司的晶圆代工客户其
次世代产品相当重要，英特尔对目前的进展感到振奋，并持续与客户密切合作，致力于
2025年将Intel 18A制程推向市场。
据悉，Description automatically generated with medium confidence英特尔于今年7
月发布了18A制程设计套件（Process Design Kit，PDK）1.0，透过设计工具协助代工客
户在Intel 18A制程的相关设计中运用RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体架构和
PowerVia背部供电技术。
英特尔补充，电子设计自动化（EDA）和智慧财产（IP）合作伙伴也正在更新其产品，以
便客户开始着手最终生产设计。
英特尔强调，此次的里程碑显示英特尔晶圆代工（Intel Foundry）成为业界首次成功为
代工客户实现RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体和PowerVia背部供电技术，透过生态系
伙伴提供的EDA和IP工具及流程，英特尔晶圆代工的Intel 18A制程提供客户RibbonFET和
PowerVia这两样突破性创新技术。
英特尔晶圆代工透过更具韧性、更永续且值得信赖的制造能力和供应链，加上业界领先的
先进封装技术，整合设计和制造的次世代AI解决方案，实现更具规模且高效的运作。
英特尔看好，Intel 18A作为集团在2025年回归半导体制程领先地位的先进制程技术，其
健康指标包括Panther Lake的DDR内存效能已经达到目标频率，明年推出的Clearwater
Forest，则是未来CPU和AI芯片的原型，将成为业界首款结合RibbonFET、PowerVia和
Foveros Direct 3D技术，以实现更高密度和电源处理能力的量产高效能解决方案。
英特尔的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用权限后，已开始着手更新他
们的工具和设计流程，让外部晶圆代工客户可以开始进行Intel 18A芯片设计。这是英特
尔晶圆代工的重要里程碑。
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