中国跨国半导体设备公司日本子公司
职位：1.半导体设备安装维护工程师
2.半导体设备销售
工作地点：东京有明，可讨论到大阪或名古屋
(需要到日本九州，台湾与中国出差)
ps.入职第一个月要到中国苏州总公司受训
工资：400万-1500万日币/年 (依照能力与经历调整)
待遇：正社员，福利依照日本法律规定，提供日本技人国工作签证
要求：机械,物理化工,半导体等大学硕士相关科系毕业，
日语N1或是对商务日语有自信者
希望有相关工作经验，但刚毕业无工作经验亦可
流程：请准备日文履历，书类审核通过后有三次中文与日文面试
联络：株式会社パートナーホールディングス
Ms.刘 Mail:[email protected]
帮人转贴，请自行连络，谢谢