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日月光拓台美先进封装产能 加州新厂7月剪彩
【新唐人亚太台 2024 年 06 月 26 日讯】封测大厂日月光投控今天（26日）举行股东会
，营运长吴田玉表示，CoWoS在内先进封装需求强劲，营收占比可提高，今年将是复苏的
一年。因应产业需要，日月光也敲定多项全球投资案，加州厂区预计7月剪彩。
日月光投控股东会，营运长吴田玉主持，外界聚焦产业展望，今年CoWoS先进封装营收占
比可望提高，上半年去化库存、下半年加速成长。
日月光投控集团营运长 吴田玉：“近期CoWoS封装是市场关注的重点，本公司已布局先进
封装多年，领先的先进封装技术与测试的一元化服务，将带来更高的营收占比，加速营收
复苏，预计2024年将大幅增加资本支出。”
吴田玉透露，先进封装需求十分强劲，未来投资除了在台湾应对高阶制程需要，也因应全
球经济、区域政治与供应链完整性等考量，一口气宣布多项据点设厂规划。
日月光投控集团营运长 吴田玉：“在加州、我们在加州有一个测试的叫ISE（封装测试实
验室），那我们决定把ISE持续的扩张。美国非常非常重要，我们重要的客人都在那，然
后尤其加州，然后所有的AI，所有的智慧财产权，在那边是一个非常非常重要的据点，所
以日月光在美国的投资会持续。”
日月光全球扩厂布局，除了敲定加州设立高阶测试厂区，7月12日剪彩，未来服务加州等
北美地区的AI客户；同时在墨西哥，于子公司环电厂旁购置土地，设立结合封测与组装的
新厂，锁定北美汽车电子、电源管理芯片需求；马来西亚槟城扩厂积极，建构台湾以外汽
车电子供应链，满足欧洲大客户长期订单；日本方面，也不排除设立先进封装厂。
日月光投控集团营运长 吴田玉：“我们觉得说因为AI这一波，我们现在看到的只有AI的
brain就是脑，它放量是在后面的时候，那这些它不仅是需要这些高端的芯片，它中端、
低端、所有的设备都需要。2024年我们再加投资，所以我们觉得2025年应该不错。”
日月光预期，AI、机器人、电动车等新应用推升，下一个10年，半导体产业总产值将达到
1兆美元，集团与重要客户密切合作，同时硅光子合作效应正在浮现。对明年展望深具信
心。
新唐人亚太电视 李涓榕 王冠霖 沈唯同 台湾高雄报导