康宁和三星合作追求玻璃基板商机，期望赶上英特尔地位，为下一代芯片做准备
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十多年来，人们一直在讨论玻璃作为硅和有机基板的替代材料，主要是在多芯片封装中。
但随着摩尔定律失去动力，从平面芯片(Planar Chip)到先进封装的转变，现在几乎已成
为尖端设计的必然趋势。现在的挑战是如何更有效地建造这些设备，而玻璃已成为封装和
光刻尖端的关键推动者。英特尔于2023年宣布将在下一个十年的后半段，推出玻璃基板。
美国政府根据美国芯片法案向韩国SKC子公司Absolics提供7,500万美元，用于在乔治亚州
建造一座12万平方英尺的工厂，用于制造玻璃基板。
于此同时，总部位于纽约的特殊玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场，并预
计向多个全球客户提供多个玻璃基板样品，期望扩大其在新兴半导体玻璃基板市场的影响
力。
康宁对于玻璃基板的未来成长抱有很高的期望，它似乎比当前芯片封装制程中广泛使用的
有机材料基板更具有竞争优势。其优势包括尺寸稳定性、形状系数灵活性和其他机械性能
。
康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，
另一种用于 DRAM 芯片中的晶圆减薄。未来，玻璃制造商正准备推出玻璃核心，将玻璃产
品应用于芯片封装。
负责芯片零组件和材料的三星、LG和SK的子公司最近纷纷进入该市场，试图抢占先机。
康宁目前为DRAM芯片的晶圆减薄提供玻璃，该芯片多次使用相同的玻璃。然而，玻璃基板
需要为每个芯片组单独部署，这带来了更大的商机。
为了追赶英特尔在玻璃基板的领先优势，康宁于2024年5月底承诺到2028年在韩国投资2兆
韩圜（约15亿美元）建立可弯曲玻璃生产厂，并升级其位于忠清南道牙山的现有制造工厂
。至于位于牙山的研发中心康宁韩国技术中心(CTCK)将在该计画中发挥至关重要的作用。
从英特尔和康宁的大举进军玻璃基板，即使其相关技术仍存在障碍，业界普遍承认玻璃面
板的变革潜力及其最终采用的可能性很高。
由于玻璃基板渴望在先进封装的未来中发挥关键作用，标准化和相容性将至关重要。只有
透过产业合作并就通用协议达成一致，才能实现玻璃基板的全部优势。
总之，借助玻璃面板，制造商可以突破互连密度的界限，为更复杂、更紧密的积体电路铺
路。由于基板上电性能的均匀性，装置不仅变得更小、更快，而且更可靠，确保批次间的
装置性能一致。