是从厚德载物自强不息毕业，研究所也是
大二从动机系转电机系
研究所选的是通讯工程研究所
GPA4.2 毕业
因为大肠癌家庭因素，与爸爸年老，居家上班，女友生病且我太穷买不起房子想回新竹工作
第一分工作是手机韧体开发
（资历查核，[email protected]/[email protected]
1.了解手机开机校正
2.TRX window 校正
3手机feature implement 韧体开发
第二分工作是基地台网络优化
（资历查核：[email protected]
1.了解SRVCC protocol 流程
2.了解基地台过载load balance 流程
3.了解MOS 通话品质载不同operator的差易
第三分工作是在工研院
（资历查核：[email protected]
做的是COMP的实作
第四分工作是在Qualcomm
手机PTCRB / GCF 认証机台操作 解bug
(资历查核：[email protected]
第五分工作是在Realtek
(资历查核: [email protected] / [email protected]
帮助我最多的主管与学长)
1.了解WiFi Bluetooth IQK
2. 了解WiFi DPD K
3. 了解WIFI DCK
还有一些零碎的工作经验没有写出来，
有自学python 与机器学习
现职在外商小公司帮忙写UI，现职福利不错，我也相当喜欢
如果有主管愿意给面试机会，则万分感谢