各位大大好
小弟资工背景
目前手上有三个offer如下
1. SMI 韧体工程师
[工作内容]
- PCIe/NVMe protocol firmware design
2. Nova DDR软韧体工程师
[产品线]
SoC TV/ASIC
[工作内容]
- 在TV SoC/FRC芯片中，开发IC验证软韧体；系统软件开发和测试验证
- 协助FPGA验证
- 建立相关IP控制流程及最佳化效能
- Embedded system BSP/driver开发
- DDR验证
3. 台达 5G 韧体工程师
[工作内容]
- 5G基站 Embedded linux development
- M-Plane development （开发m plane指令, 给人透过console去config)
$$$$：应该是2>1>3
舒服程度：3>2>=1 吗?
发展性：？？？？？
目前是偏好S, 想法如下：
PCIe熟了之后, 其他PCIe产品或许也可以作为发展选择, 应该不至于受限SSD, 或是最终
可以往外商storage相关尝试
至于其他两间领域则没有太多研究, 不清楚发展性如何, 还请熟悉或相关领域的大大们给
小弟一点建议
若以发展性来看, 并且不要过劳死的角度
想请教大家的看法