台积电赢了！三星过热障碍难消 Google爆Pixel 10手机芯片已转单
https://www.ettoday.net/news/20240526/2746154.htm
记者杨络悬／台北报导
尽管Google今年即将发表Pixel 9系列手机，市场消息指出，Google正和台积电合作开发
“第一款完全客制化”Tensor G5芯片，这颗芯片将由台积电生产、并用于2025年的
Pixel 10系列手机。
根据Android Authority报导，以往Google的Tensor处理器一直与三星（Samsung）芯片部
门合作开发，但对于芯片的散热和效率，三星需非常努力才能将代工品质媲美台积电。
即将推出Pixel 9系列手机搭载的Tensor G4仍将由三星制造，不过，有证据显示，Pixel
10系列手机使用的Tensor G5芯片将由台积电生产，更是Google第一款不是三星代工制造
的芯片。
市场已有不少这类的传闻，都缺乏直接证据，但这篇报导指出，相关证据是从公司进出口
发货清单逐一解析，进而发现Google Tensor G5芯片缩写代号为“LGA”，即“拉古纳海
滩”（Laguna Beach）。
此外，Tensor G5芯片还写上“版本”，资料显示是“A0”，意思就是这颗芯片还处于最
早期的发展阶段，相关样品仍有缺陷要修正，并需要经由系统测试。Google Pixel 10的
发表时间还有16个月左右的时间，以此推估科技巨头的开发阶段，合理性也极高。
事实上，Google一直以来都将芯片取代号，并记录著验证阶段，像是第一代Tensor芯片，
就被称为“白教堂”（Whitechapel），缩写成“WHI”。
值得注意的是，Pixel 9系列手机搭载的Tensor G4芯片，代号为“Zuma Pro”（缩写ZPR
），正是Pixel 8系列手机Tensor G3、代号“Zuma”的改良版本。市场推估，Pixel 9不
会带来重大升级。