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2024-05-03 19:10:30韩媒：辉达疑煽动三星、SK 海力士竞争，压价 HBM
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韩媒传出，辉达（Nvidia Corp.）似乎故意煽动三星电子（Samsung Electronics）、SK
海力士（SK hynix）彼此竞争，看看能否顺势压低高频宽内存（HBM）的价格。
BusinessKorea 2日报导，国际报告显示，第三代的“HBM3 DRAM”报价自2023年以来已飞
涨超过5倍。对辉达来说，关键元件HBM报价上升，势必会影响研发成本。
报导称，谣传辉达刻意泄漏消息，引发现任与潜在供应商相互竞争，以期压低HBM价格。4
月25日，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷跟辉达执行长黄仁勋（
Jensen Huang）会面，似乎跟这些策略有关。
虽然过去一个多月来，辉达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠HBM3E，却迟未表
明合作意愿。市场解读，这是一种策略，目标是激励三星电子。三星最近才刚宣布，第二
季起将开始量产12层堆叠的HBM3E。
SK海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-Jung）甫于5月2日表示，2025年的AI芯片组用HBM几乎
全数售罄，2024年的供应也已全部订光。他当时说，12层堆叠的HBM3E将在5月送样，预计
第三季开始量产。