AI崛起，打破英特尔和三星占据半导体前两名的长期现象，辉达跃升至第二，三星誓言重
回第一
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Omdia最新报告揭示了半导体产业于2023年的低迷，其营收从2022年的5,977亿美元下降到
2023年的5,448亿美元，年成长率下降9%。这一下降是在连续两年创纪录的成长之后所出
现的，凸显了半导体市场的周期性特性。
2023年，尽管半导体产业整体低迷，AI却成为该产业的重要成长动力，专注于该领域的公
司从中受益。辉达是这一领域明显的赢家，其半导体营收从2022年至2023年达到490亿美
元，增加了一倍多。
辉达的发展轨迹突显了AI所带来的震撼和成就，因为2019年疫情爆发前，该公司半导体营
收还不到100亿美元。值得注意的是，辉达并不是唯一利用这一趋势的公司。
与GPU整合以促进AI的高频宽内存(HBM)也出现了强劲的需求，SK海力士在这一领域处于
领先地位，其他主要内存制造商也纷纷涉足这一领域。2023年内存市场整体下滑，而
2023年HBM市场以1Gb等效单位计算，同比强劲成长127%。Omdia预测，HBM可能在2024年取
得更高的单位成长率，介于150-200%之间，预计将引领内存市场成长。
至于三星，竟然滑落到第三名。三星在2022年由于内存缘故，在半导体产业成为营收龙
头，但在2023年也因为内存营收快速滑落，使其于2023年降至第三名。
其实，2017年三星在市场对于内存芯片前所未有的需求推动下，首次登上第一名的宝座
，此后几年三星与英特尔之间就一直处于拉锯战状态。简单来说，2017年是三星象征性的
胜利，也是其数十年来努力成为半导体巨头的巅峰之作。不过，这一宝座最大的推动者是
内存，也让其于后来几年，时而第一时而第二，才会有三星全力往晶圆代工前进的布局
。
如今三星宣布，其目标是在未来两到三年内重新夺回令人垂涎的半导体市场第一的位置。
其中，内存、晶圆代工、和新兴领域成为其重回第一的关键。在内存上，引入HBM3E
等新技术。在晶圆代工上，提早进入2奈米且提高良率。在新兴领域，进入AI和汽车等新
领域，这些是实践三星于未来两至三年成为王者的关键。
可是辉达不是弱者，台积电具有相当优势，英特尔也逐步在晶圆代工站稳脚步，何况SK海
力士和美光的内存也都已经进入辉达供应链中。2024年甚至2025年的半导体产业之王，
看起来辉达机会很大，毕竟现在是AI时代，尚看不出有哪一家厂商能够与之匹敌呢！