晶圆代工领先族群的顶尖对决 台积电仍旧胜出
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全球晶圆代工版图依旧是台积电独大，且市占率近乎58%，反观Samsung仍未达13%，Intel
亦仅有1%左右的水准，显然目前晶圆代工制程领先族群的三大业者，台积电仍是个中翘楚
；虽然Samsung、Intel在先进制程的推进、海外布局也相当积极，例如Samsung计画2024
年下半年向市场推出采用第二代3奈米制程技术(SF3)以及量产版4奈米制程(SF4X)的产品
，进一步增强技术竞争力；但台积电依旧稳步前进，且持续获得客户高度的青睐，因而不
但市值可快速回升，且业绩表现也远优于其他竞争同业。
台积电2024年业绩将展现强劲的成长力道，同时先进制程也将持续推进至2奈米试产阶段
，再者新一波全球化布局在日本熊本一厂将有所根基，甚至JASM第二座厂房计画也已底定
2024年台积电营运绩效将可望摆脱2023年衰退的阴霾而转为强劲成长的局面，其中合并营
收年增率可望介于20~25%，显然除了AI为台积电所带来的先进制程、先进封装订单的挹注
外，公司3奈米及强化版或变种制程也几乎囊括市场重量级客户的订单，此则持续让台积
电胜出。值得一提的是台积电海外的布局成效方面，虽然美国亚利桑那州厂仍处于延宕的
状态，而德国厂也需至2027年才可望量产，不过日本厂的进程相对顺利，JASM的第一座晶
圆厂计画于2024年开始生产，且在日本政府的大力支持，以及回应客户需求成长，JASM在
日本的第二座晶圆厂计画于2024年底开始兴建，并预计于2027年底量产，主要是为汽车、
工业、消费性和高效能运算相关应用提供40奈米、22/28奈米、12/16奈米和6/7奈米的制
程技术，显然日本厂的运作将是此波台积电新一轮全球化布局的重要根基。
台积电在先进制程的推进上采取稳扎稳打的策略，且凭借多年来积累的优异制造经验和丰
厚订单，已为公司带来相当的底气和客户基础，故竞争对手欲在先进过程领域挑战台积电
绝非易事
在技术的推进上，有鉴于制程技术是各大晶圆代工领先族群最大的核心竞争力，因而
Samsung、Intel都在加紧布局下一代制程技术，期望从减少对台积电依赖的潜在客户中受
益，无论是出于商业原因还是地缘政治因素的考虑，在此情况下，台积电则持续稳住先进
制程的领先局面与坚定品质的稳定性，除了公司已经向Apple和Nvidia等一些最大客户展
示了其2奈米原型的制程测试结果，并可望于2024年进入2奈米的试产，2025年进入量产阶
段外，台积电在导入High-NA EUV光刻机相对谨慎，虽然时程上会较Samsung、Intel为慢
，但此则是考量设备机种的性价比、此时对于制程延展的必要性、导入新设备所引发其他
良率问题等的情况，也就是台积电更倾向于采用成本较低的成熟技术，以确保产品成本和
稳定性，因而目前台积电持续沿用现有EUV机台，或许才是最佳选择；此外，SK Hynix和
台积电拟共同组成One Team战略同盟，双方的合作计画包括共同研发第六代高频宽内存
，也就是HBM4，此将形成双赢的局面，主要是台积电可借由SK Hynix在HBM的独霸局面协
助其建立AI内存部分的竞争力，同时亦可借由两者的合作制压同一个竞争对手—
Samsung，对于台积电的晶圆代工业务、SK Hynix的内存版图均有所挹注，甚至两者的
合作更可强化自身在AI芯片市场的影响力。
整体而言，晶圆代工领先族群的顶尖对决，主要战场仍是以先进制程的推进为观察焦点，
其中虽然Samsung、Intel积极借由各种策略欲超越台积电，例如Samsung率先采用GAA晶体
管架构，期望在技术领先时间和架构取得优势，不过良率始终是较大的门槛，至于Intel
则透过推出Intel 18A制程节点，展示了其在半导体技术领域的创新能力，但台积电凭借
其丰富的技术积累和强大的研发能力，将可望于后续先进制程上展现强大的实力。