欧美企业转进，马来西亚成全球芯片供应链关键重镇
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近期有大批欧美企业决定迁入或扩大在马来西亚电子电机制造圣地之业务，奥地利芯片制
造商“奥特斯公司”（AT&S）为众厂商之一。美国芯片巨头英特尔与德国英飞凌各在马国
投资 70 亿美元。全球领先人工智能芯片制造商辉达（Nvidia）与马国杨忠礼集团（YTL
Corp.）合作，耗资 43 亿美元开发人工智能云和超级计算机中心。德州仪器（Texas
Instruments）、爱立信（Ericsson）、博世（Bosch）与泛林集团（Lam Research）皆扩
大马国业务。
上开景象突显地缘政治摩擦与竞争重塑全球经济格局，并推动着数十亿美元之投资决策。
随着美中在尖端技术方面之竞争愈演愈烈，贸易限制日益加剧，尤其半导体与电动车等关
键企业，皆努力强化本身的供应链与生产能力。
AT&S自2020年起寻求生产地多元化。在寻找新的生产基地前，奥特斯在奥地利、印度、韩
国和中国（最大生产设施所在地）皆有设厂。生产高阶印制电路板与基板材料（
substrates），为人工智能和超级电脑提供动力先进电子元件之基础，2020年初为新厂选
址，当时中国出现危险新型冠状病毒的警告刚传开。选定马国前，奥特斯在三大洲考察了
30国。
东南亚在南海地区的战略地位及与美中长期的经济联系，使得该地区成为一个极具吸引力
的建厂地点。泰国与越南等国也积极吸引半导体公司进驻，并提供投资奖励优惠。自1970
年代起，马国就在槟城州建立自由贸易区，除提供外资特定免税专案外，也修建工业园区
、仓库及道路，使英特尔与Litronix等国际大厂纷纷进驻，为外资与马国的合作关系铺垫
。此外，马国整体劳动资本适中，大部分员工会说英语，加上政权相对稳定，拥有半导体
后端制造的经验等，都是让马国在东南亚脱颖而出之亮点。
AT&S执行长Andreas Gerstenmayer表示，马国半导体后端（back end）制造经验是主要因
素。马国非常了解半导体产业需求，大学、教育、劳动力和供应链等有成熟生态系，政府
支持亦是吸引AT&S选择马国设厂原因。
英特尔马来西亚分公司副总裁兼总经理AK Chong表示，经过半世纪发展，马国交通网络与
基础设施是其他东南亚国家难以复制，尤其疫情期间，政府保持工厂弹性开放运作，是决
定继续合作的关键因素。
自2019年起，随着半导体在汽车至医疗器材等广泛应用，外人直接投资开始增加。在新冠
疫情暴露全球供应链之脆弱点后，半导体厂商对马国为另一个供应链来源兴趣锐增。除支
持再生能源与电动车等其他关键产业外，美中均开始打造可靠的半导体供应链。
马国投资、贸易暨工业部（MITI）部长东姑赛夫鲁（Tengku Zafrul）表示，美国、欧洲
企业，甚至中国企业都想在中国实现多元化。中国企业也将生产设施转移至中国以外之据
点，部分原因为避开美国的制裁，是“中国加一”战略。对全球最大芯片生产地台湾的担
忧提高马国投资，台湾成为美中加剧摩擦的根源，中国认为台湾是其领土，美国政治上支
持台湾。
目前马国为世界第六大半导体出口国，美国约23%芯片是马国生产，众多科技企业聚集亦
产生牵引力（gravitational pull），多亏槟城与居林（Kulim）超过300家公司贡献，促
使马国2023年外人直接投资接近400亿美元，不仅是疫情后新高，更是2019年总额两倍多
。
以往马国生产半导体都偏向价值较低后端（back end）制作，但英特尔已在马国兴建首座
先进3D芯片封装海外工厂，价值链不仅提高，尖端技术亦可能产生磁吸效应，有望吸引更
多新企业配合，以提高整体劳动力技能。