路透：台积电考虑将“台湾限定CoWoS技术”引入日本
记者张方瑀／综合报导
《路透社》引述知情人士说法，台积电（TSMC）正考虑在日本建立先进制程封装厂，将“
台湾限定”的CoWoS先进封装技术引入日本，此举有望提振日本半导体产业。
根据《路透社》独家消息，两名匿名知情人士透露，台积电考虑将CoWoS先进封装引入日
本，此举有望提振日本半导体产业，但目前讨论仍在早期阶段，尚未就潜在投资规模或时
间做出决定。
CoWoS先进封装是将逻辑芯片和内存芯片堆叠在一起，并提高两者间的数据传输速度，
在节省空间和降低功耗的同时，还能提高芯片处理能力；目前台积电所有的CoWoS产能都
在台湾。
台积电目前尚未对此做出置评。
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