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英特尔获得微软150亿美元晶圆代工大单，这为其带来对抗台积电动力?
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英特尔于2024年2月21日宣布将为微软生产高阶半导体，寻求与台积电和三星竞争，为全
球客户提供用于AI的下一代芯片。英特尔在美国政府以政策诱使尖端制造业带回美国的推
动下，正大规模重建西方半导体制造业。
英特尔为自己设定了一个目标，确保十年内全球50%的半导体在美国和欧洲生产，而目前
这一比例只有20%，且全球大部分芯片生产都集中在亚洲。
自从Pat Gelsinger三年前掌舵以来，英特尔一直试图将自己重塑为晶圆代工业务，并扩
大为其他公司设计芯片做晶圆代工，以重新获得制造最先进半导体的优势。如今在生成型
AI的兴起推动下，这一机会之窗正在为英特尔打开。
英特尔的代工集团正在换个新名字，开启了英特尔所谓的“系统代工（System Foundry）
”年代。英特尔的整个代工服务系列，从晶圆厂到测试再到先进封装，现在都被置于单一
的英特尔代工旗帜下。
如今微软是迄今为止最大的客户。微软将设计自己的先进半导体芯片，使用英特尔代工工
厂进行制造，这是一项价值高达150亿美元的长期协议。
微软芯片将采用英特尔的18A芯片制程，并将于2024年稍后推出。英特尔还公布了一份雄
心勃勃的产品路线图，18A之后将有14A接替，更重要的是，14A是英特尔首次使用High-NA
（High-Numerical Aperture）EUV（下一代极紫外光微影技术），旨在到2030年使其成为
全球第二大芯片制造商。
为了实现这一目标，英特尔需要像微软这样的客户。英特尔甚至表示，英特尔代工厂将专
注于为“AI时代”设计芯片。
微软的这一项动作，分析师认为是为了减少对台积电的依赖。
其实，在2023年11月，微软发布了两款客制化设计的芯片：一是针对AI任务进行最佳化的
Azure Maia AI加速器，以及基于Arm的Azure Cobalt CPU，这是用于在云端中执行通用运
算工作负载。所以微软想借助英特尔的技术来为两种下一代新芯片制造寻找替代方案。
研究机构Forrester 认为，微软可能会设计更多AI和云端模式以外的芯片。所以和英
特尔合作只是一个开始，因为它将需要更多的芯片来服务于云端营运中的其他目的，以及
在边缘和PC中处理AI。
除了微软，英特尔与Arm、Cadence和其他公司也展开合作，这表示英特尔正努力在台积电
和三星主导的竞争激烈的晶圆代工产业中重建其市场地位。