半导体制造业景气正迈向复苏 行业可望再现成长
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根据WSTS最新的预测数据可知，2024年全球半导体业销售额年增率将由2023年的-8.2%转
为13.1%，同样地，台湾半导体业产值根据TSIA的预估，2024年亦将来到5.01兆元的史上
新高纪录，年增率更将由2023年的-10.2%转为2024年15.4%的水准，主要是反映终端应用
市场出货量将于2024恢复正成长的格局，加上库存调整已于2023年告一段落所致；不过究
竟2024年国内外半导体业景气复苏的力道是否能如预测机构预期强劲，此部分能有待商榷
，毕竟除了总体经济尚存变量，且终端应用市场如PC、智慧型手机出货量仅出现温和增长
，以及美中科技战的政策角力之不确定因素也持续存在所致。
2024年国内IC制造业中的晶圆代工景气成长动能将主要来自于先进制程的挹注，而内存
在历经供需调整之后将重回量增价扬的格局
2024年国内晶圆代工业景气将可摆脱2023年的衰退转为成长态势，除了库存调整将告一段
落外，主要是3C等产品出货量将呈现温和成长，况且AI需求将仍显强劲，此皆可进一步带
动对于晶圆代工的需求；其中台积电先进制程的景气能见度相对较高，包括Apple、AMD、
Intel、Nvidia、Qualcomm、联发科、Xilinx、Tesla均将成为公司3奈米强化版或变种制
程的客户，预计3奈米制程所占比重将由2023年第三季6%提升至2024年超过一成的水准，
且3奈米家族(如之后N3P和N3X制程)，将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技
术。
若以砷化镓晶圆代工来说，受惠于全球智慧型手机出货量将恢复成长态势，加上因应AI伺
服器/资料中心光通讯传输需求，龙头业者