外媒：台湾半导体工程师短缺 慎防人才外流
2024/02/15 07:10
吴孟峰／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕台湾半导体产业因战略重要性而受到全球关注。尽管如此，台湾
政府及芯片产业仍面临另一个重大问题：难以招募足够的芯片制造工程师。
英文杂志《外交家》（The Diplomat）报导，过去3年来，台湾芯片产业从供应链上游到
下游一直难以找到足够的工程师。 2021年，该产业有2万7701个工程师职缺，与2020年第
2季相比增加约44%。
工程师短缺情况在2022年更加剧。就业市场报告称，2022年第1季有3万5167个职缺，比去
年同期激增40%。尽管2022年第3季至2023年第2季全球芯片市场萎缩减少劳动力需求，但
人才短缺的情况依然存在。根据台湾报告，这段时期有2万2820个工程师职缺。
对于台湾来说，芯片制造商在国际竞争加剧下，更体现当前人才短缺，因为这可能导致台
湾核心专业人员为寻求更好的机会而外流，并增加吸引外国顶尖人才的难度。
此外，最近的“人工智能浪潮”预计将增加对芯片的需求，特别是用于人工智能应用的高
阶芯片，进一步凸显该产业需要额外的劳动力以提高生产力。台积电最近预测的年收入成
长20%，证明了这种不断增长的需求。
台湾从关注半导体业创新 策略转向人才供给需求
在半导体产业的人才培养方面，各国政府正转向更多由政府主导的措施，台湾也不例外。
2020年6月，台湾行政院公布领导企业研发深耕计画，优先发展新兴半导体、新一代行动
网络、人工智能等核心技术。然而，这项策略并没有优先考虑人才发展，相反地，关注外
国投资和创新能力。
2021年行政院推出新策略，加速未来科技研究与人才规划，强调解决人才短缺的重要性。
该策略提出了国家重点领域产学合作与人才培养创新法，旨在推动半导体和人工智能领域
的产学合作。不同于2020年策略文件很大程度忽视人才，2021年策略将“半导体人才供给
”定位为第一支柱。这项政策转变，反映政府意识到2020年起市场需求激增导致人才短缺
加剧。
自立法通过以来，9所大学设立了专门研究半导体的新研究所。策略还扩大了半导体、人
工智慧、电子工程和材料工程等关键领域的大学课程，导致本科课程增加10%，研究生课
程增加15%。
为推进这项策略，国科会拨款350亿台币，从2021年起建立多个支持半导体人才的计画。
这些计划已产生848名硕士。根据2023年的立法简报，国科会旗下的台湾半导体研究院每
年支持2100名高阶半导体人才。
在这些措施之后，台湾政府加强投资力度，以支持半导体人才。 2023年11月，行政院推
出“晶创台湾方案（CBI）”，该计画预计未来10年提供3000亿台币，将生成式人工智能
和芯片技术结合进行产业创新，完善国际人才环境，加速产业创新，吸引外资。
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