# 个人背景
国立乡下科大电子电机学硕，专业背景方面从上层的软件设计(C++/Python)、中层的韧体设计(C、MCU)到下层的硬件(ASIC/FPGA、Verilog、PCB)都有碰过且都有实作的专案和经验，我主要想寻找数位电路设计与嵌入式系统相关的工作，发这篇文主要是因为之前面试前有参考版上的文章，借此回馈大家也提供其他人面试前的参考，之后若有面试也会再发。
虽然现在很多人都说是科技业寒冬，但似乎没有那么冻，依然可以收到面试邀约。
# 友达光电-车用面板EE
一刚开始是投递104的另一个职缺，这个部门的主管主动打电话来询问我对这个职缺有没有兴趣并邀约面谈。
时程：
D 电话邀约面谈
D+6 一面
D+13 主管通知二面
D+14 人资邀约二面时间
D+19 现场二面
D+21 人资邀约三面电访
D+25 人资电访
一面(视讯面谈)：
主管介绍工作内容：
用FPGA和MCU对IC做功能验证与测试及后续面板驱动电路设计，会需要面对客户
一开始主管会先请你先个人自我介绍，并会对简报进行提问，之后主管会介绍这份职缺的工作内容，以及询问有没有兴趣，主管希望找来的人可以做的久，并且友达的薪资水准有对齐二线厂，福利制度和风气都不错。
二面(实体面谈)：
会考一份考卷，包含数位电路波形判断、OPA电路、K-map、面板驱动电路等等的题目，若有不会写的没关系，主管在意的是你的解题逻辑，会引导你写出来，再来则对成绩单进行提问，因为我大二成绩有点惨，有被主管稍微说一下，不过主管认为我的背景蛮符合这个职缺的，并且考卷的题目都有写出来，所以认为没有问题。接下来面经理跟处长，这边主要是询问个人特质和职涯规划的部份就不赘述，结束后人资说会再通知。
三面(电话面谈)：
人资电访主要是在询问团队合作、表达能力及人际关系相关的问题，结束后人资告知接下来会跑流程，约两周左右会有结果。
心得：
主管们人都很好，友达的工作风气跟制度都很棒，薪资待遇也都不错。
薪资：(N±?)*14 + 签约金
结果：口头 Offer，等待正式 Offer 签核中