不爽拜登？台积电美国二厂再延后2年 高层曝1决策内幕
15:502024/01/20
中时新闻网 吴美观
台积电亚利桑那州晶圆二厂延后到2027年量产。（示意图/达志影像/shutterstock）
外媒消息指出，台积电宣布亚利桑那州第二座晶圆厂，将延后至2027或2028年开始投产，
比原先预期再晚2年，形同再度打击拜登政府在美国本土生产半导体计画。
台积电日前在法说会上强调，海外决策是基于客户需求和当地政府补助与支持。
美国财经媒体报导，台积电在亚利桑那州的第二座晶圆厂，将于2027年或2028年开始投产
，比公司原先预计的2026年还要晚。
由于缺乏技术熟练的工人且成本提高，此前，台积电于去年7月宣布第一座厂时程延后，
预估到2025年才能开始生产4奈米芯片。
刘德音于18日在法说会上强调：“台积电的海外决策，是基于客户需求和必要的政府补助
或支持水准。”
换言之，美国政府的激励助措施，将决定制程技术的先进程度，也为设厂计画带来不确定
性。
台积电财务长黄仁昭指出，由于亚利桑那一厂进度不如预期，已延宕二厂兴建计画。
目前，台积电正跟美国政府协商补贴政策以及赋税优惠事宜。
报导指出，台积电第二厂延后2年投产，这段时间对半导体产业来说，技术可以再向前推
进一代。
拜登政府芯片法案已签署一年多，尚未向台积电、英特尔等芯片大厂提供任何补助，只对
两家小型芯片厂给予少部分资助。
相较之下，台积电日本熊本厂兴建比美国厂来得晚，但已获得日本政府资金补贴。
熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，预估今年第4季量产。
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240120002219-260410?AviviD_before_te
mp=1